钛媒体 App 1 月 6 日消息，AMD CEO 苏姿丰在 CES 演讲中表示，下一代 AI 芯片 MI455GPU 采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了 HBM4。MI455GPU 将与 EPYCCPU 一同集成，下一代 AI 机架 Helios 机架将包含 72 个 GPU，通过连接数千个 Helios 机架可构建大 AI 集群。此外，MI500 系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着 MI500 系列在 2027 年推出，AMD 有望在 4 年时间内将 AI 性能芯片提升 1000 倍。（CES 2026）