（全球 TMT2026 年 1 月 6 日讯）技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，内嵌独家本地动态 AI 超频模型与板载硬件控制芯片驱动，能针对不同负载，即时且智能调校频率、功耗与温度，全面释放 AMD Ryzen 9000 系列 X3D 处理器在游戏与多任务场景的性能。

专为追求极致性能的用户打造的旗舰型号 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高达 DDR5 9000+ MT/s 的内存速度。此主板亦具备全面的散热设计。为扩展产品阵容，技嘉也推出兼具设计美学与装机友好的全新选择。X870E AERO X3D WOOD 主板通过温润的木纹质感、精致皮革拉环与细腻工艺设计，为科技注入自然简约的生活美学风格。技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色型号 X870 与 B850 AORUS STEALTH 主板，采用背插式设计，提供便利整线的装机体验。