智东西

作者 | 程茜

编辑 | 云鹏

AMD 的 CES 大招来了！

智东西 1 月 6 日报道，刚刚，AMD 董事会主席兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）博士发表国际消费电子展 CES 2026 开幕主题演讲，甩出多款王炸新品：全新一代 AI 芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400 系列处理器、AMD Ryzen AI Max+ 系列新款处理器、AMD AI 开发平台 Ryzen AI Halo 等。

她还当场剧透了 AMD 两年芯片路线图：下一代 MI500 系列有望在 2027 年推出，核心亮点包括基于 CDNA 6 架构、搭载 HBM4e、采用 2nm 工艺。

核心亮点如下：

1、展示专为 AI 设计的下一代数据中心机架Helios，重量相当于两辆小汽车；

2、AMD 史上最先进处理器MI455X，3200 亿个晶体管，432GB HBM4 内存；

3、2027 年将推出 2nm 制程MI500 系列；

4、首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过 120 款设计；

5、AMD AI 开发平台Ryzen AI Halo预装开源工具和模型，预计今年第二季度上市。

苏姿丰称，当前的计算规模远远不足以应对创新速度，而 AMD 是唯一一家拥有 GPU、CPU、NPU 全套计算引擎的公司，过去四年，AMD 已经将 AI 性能提升了1000 倍。

在苏姿丰的演讲过程中，还有多位 AI 大牛前来站台，包括OpenAI 联合创始人兼总裁格雷格 · 布罗克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs 联合创始人兼 CEO 李飞飞、Liquid AI CEO 拉明 · 哈萨尼（Ramin Hasani）、Luma AI 首席执行官兼联合创始人阿米特 · 贾因（Amit Jain）等。

AMD 董事会主席兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）、Woeld Labs 联合创始人兼 CEO 李飞飞、OpenAI 联合创始人兼总裁格雷格 · 布罗克曼（Greg Brockman）Luma AI 首席执行官兼联合创始人阿米特 · 贾因（Amit Jain）、Liquid AI CEO 拉明 · 哈萨尼（Ramin Hasani）（从左至右）

AI 燃爆 CES，芯片巨头更是当仁不让的主角之一，CES 开幕第一天一众行业大佬就轮番登场，重磅新品一波接一波。

前脚英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋火力全开，一口气解密 6 颗硬核芯片，直接召唤出地表最强 AI 超算；英特尔紧随其后，高调亮出基于 Intel 18A 工艺的第三代酷睿 Ultra 处理器；后脚 AMD 掌门苏姿丰便强势接棒。

AI 热潮席卷全场，而撑起这场狂欢的底层算力芯片正准备掀起新一轮的科技风暴。

一、下一代 Helios 平台重量 7000 磅，今年下半年发布

云是训练大模型和向数十亿人提供智能的地方，现在每个主要的云服务商都在 AMD EPIC CPU 上运行，过去十年中，训练领先的大模型所需的计算能力每年增加 4 倍以上，过去两年 token 数量增加了 100 倍。

为了跟上这种需求，需要整个生态需求聚集。

因此，AMD 构建了下一代 Helios 平台，基于与 Meta 合作开发的 OCP 开放式机架宽标准设计的双宽设计，该平台重量接近7000 磅，相当于两辆小型汽车的重量。该平台搭载 HBM4 和其机架中包含最多72 块 GPU，采用2nm 和 3nm 工艺构建。

Helios 的每个计算托盘包含四块 MI455X GPU，可与 EPYC Venice 处理器和 Pensando 网络芯片集成，全部采用液冷技术。

其中，苏姿丰称 MI455X 是其史上最先进处理器，有 3200 亿个晶体管，相比上一代 MI355 增加了 70%，其采用 2nm 和 3nm 工艺，结合先进封装技术，配备 432GB 的 HBM4。

此外还有专为 AI 设计的2nm EPYC Venice Zen6 CPU，其搭载 256 个 Zen 6 核心，在机架规模下也能全速为 MI455X 提供数据。

单台 Helios 机架式服务器配备超过 18000 个 CDNA 5 架构 GPU 运算单元与 4600 个 Zen 6 架构 CPU 核心，可提供高达 2.9 ExaFLOPS 的算力，并搭载 31TB 容量的 HBM4。

苏姿丰称，MI455 GPU 将助力开发者构建规模更大、性能更强的模型及 AI Agents。Helios 平台预计将于 2026 年下半年正式发布。

2025 年 10 月，OpenAI 和 AMD 宣布合作，OpenAI 将根据多年、多代协议部署 60 亿瓦 AMD GPU，并将于 2026 年下半年开始部署 AMD Instinct MI450 系列 GPU，初始部署功率为 10 亿瓦。

OpenAI 联合创始人兼总裁格雷格 · 布罗克曼（Greg Brockman）为 AMD 站台，他认为计算是 AI 应用的关键瓶颈之一。每次 OpenAI 向发布新功能、推出新模型时，内部都会激烈争少，因为他们想发布的东西太多，但因计算受限无法实现。

因此他预测，我们正迈向一个 GDP 增长将由特定国家、特定地区可用计算量驱动的世界，未来几年这一现象或许真正开始生效。

除了庞大的 Helios，AMD 还展示了可直接上机的MI440X 平台和搭配Venice-X 的 MI430X。

在软件层面，苏姿丰称AMD ROCm是业界性能最高的 AI 开放软件堆栈，每月下载量超多一亿次。

Luma AI 首席执行官兼联合创始人阿米特 · 贾因（Amit Jain）称，Luma AI 正在建立多模态通用智能，以便 AI 理解世界。他们希望训练能模拟物理因果关系的系统，使其最终以饮品、视频、图像、文本的形式进行呈现。

2024 年初，Luma AI 有 60% 的工作负载在 AMD 上运行，且大多数负载都可以在 AMD 上开箱即用。对于 Luma AI 而言，处理庞大信息的推理成本至关重要，贾因透露，与 AMD 合作使其获得有史以来的最佳总拥有成本，2026 年，他们与 AMD 的合作将扩大到之前的约 10 倍。

最后是 MI400 系列，苏姿丰认为这是在所有工作负载、推理和科学计算方面提供更高性能的一个转折点。

二、Ryzen AI 400 处理器，本月晚些时候首批 PC 发布

基于 AI PC 的应用程序，用户可以在几分钟内生成专业品质的照片，快速实现管理会议、总结会议、总结电子邮件等。

而 AMD 在 PC 领域，是拥有第一个 x86 NPU、第一个 x86 Copilot+ PC，现在 Ryzen AI 400 系列来了。

Ryzen AI 400的架构与 Ryzen AI 300 一样，依然是 Zen 5 和 RDNA 3.5，但支持更快内存速度。首批 Ryzen AI 400 PC 将于本月晚些时候发布，全年将推出超过 120 款设计。

Ryzen AI 400 系列处理器是业界最广泛和最先进的 AI PC 处理器系列，搭载了 12 颗 Zen 5 核心，最高支持 3.1 GHz RDNA3.5 和 60 TOPS NPU。

Liquid AI CEO 拉明 · 哈萨尼（Ramin Hasani）称，他们专注于构建微型模型同时不牺牲质量。Liquid AI 推出的 Liquid 基础模型只有 12 亿个参数。

该公司将于今年晚些时候正式发布 LFM 3.0，该模型可以用于实时视听交互，可以以 10 种不同语言输出音频和文本，延迟低于百毫秒。

接下来了是Ryzen AI Max+ 系列笔记本处理器，搭载 40 核 RDNA 3.5 集成 GPU，苏姿丰称，其可以比 DGX Spark 带来更高的价值，但其计算是每秒 token 数，相比之下 DGX Spark 会更加昂贵。

AI 开发平台 Ryzen AI Halo搭载旗舰 Ryzen AI Max 和 128GB 内存，并预装了开源工具和模型。

该平台预计今年第二季度上市。

三、李飞飞团队用手机，将 AMD 办公室 " 搬到 "3D 世界

在游戏方面，苏姿丰邀请了 World Labs 联合创始人兼 CEO 李飞飞，李飞飞称，现在出现了新的技术浪潮，无论是嵌入式 AI 还是生成式 AI，最终可以为机器提供更接近人类水平的空间智能，其不仅能感知，还能创造 3D 或 4D 世界。

构建 3D 场景需要激光扫描仪或校准相机或使用相当复杂和复杂的软件手动构建模型，李飞飞团队正在创建新一代模型，可以使用最近的 AI 技术来学习结构，且不仅仅是平面像素结构。模型本身可以填补缺失的细节，预测物体背后的情况，并生成丰富、一致、永久、可导航的 3D 世界。

World Labs 团队前往 AMD 的硅谷办公室，使用普通的手机摄像头捕捉了图像，基于其工具构建了 AMD 办公室的 3D 世界。

其模型是实时生成框架模型，不到一周，Woeld Labs 团队就基于 MI325X 实现了快速的性能迭代，将性能提高了 4 倍以上。

在医疗保健领域，AMD 的产品已经被用于药物发现、评估候选药物等领域。

结语：算力或狂飙至 YottaFLOPS 时代

高性能计算和先进的 AI 架构将如何改变数字和物理世界的每一个部分，从科学研究、医疗保健、太空探索到教育和生产力，AI 创新的速度令人难以置信。

AMD 的使命是推动高性能计算的边界，从最大的云数据中心到世界上最快的超级计算机，AMD 影响着数十亿人的生活。

AI 是过去 40 年来最重要的技术，苏姿丰称，全球计算基础设施的需求从 2022 年的月 1 ZettaFLOPS 增长到 2025 年的超 100 ZettaFLOPS。她认为，我们需要在未来将全球计算能力再增加 100 倍，也就是到 YottaFLOPS 级别，这也意味着每秒可完成 10 的 24 次方次浮点运算。