（全球 TMT2026 年 1 月 6 日讯）SK 海力士（SK hynix Inc. ）宣布，将在 CES 2026 上展示其新一代人工智能内存解决方案。公司将首次展示 16 层 HBM4 产品（容量 48GB），这是新一代 HBM 产品。该产品是基于 36GB 容量 12 层 HBM4 的升级版，展现业界最快 11.7Gbps 传输速率。同时将展出今年主导市场的 36GB 容量 12 层 HBM3E 产品。该公司将与客户联合展出采用 HBM3E 的 AI 服务器 GPU 模块，并演示其在 AI 系统中的应用价值。

除 HBM 外，该公司还计划展示专为 AI 服务器设计的低功耗内存模块 SOCAMM2。此外，SK 海力士将展出其针对人工智能优化的传统内存产品系列，专为设备端人工智能优化的 LPDDR6 内存，其数据处理速度和能效较前代产品显著提升。

在 NAND 闪存领域，公司将推出专为超高容量 eSSD 优化的 321 层 2Tb QLC 产品。随着人工智能数据中心的快速扩张，该产品需求激增。

公司还将设立 "AI 系统演示区 "，在此展示针对特定 AI 芯片或系统优化的定制化 cHBM、基于 PIM 的 AiMX、实现内存中计算的 CuD、将计算能力集成到 CXL 内存中的 CMM-Ax，以及数据感知型 CSD。