CES 2026 于 1 月 6 日在拉斯维加斯开幕，黑芝麻智能第五次参展，集中展示了其在辅助驾驶、具身智能及消费电子领域的最新成果，呈现其以 AI 芯片技术驱动多产业智能化的布局。

基于华山 A2000 的 VLM 模型交互演示；图片来源：黑芝麻智能

在智能汽车领域，黑芝麻智能首次公开演示了华山 A2000 全场景通识辅助驾驶功能。该芯片采用大核架构与算法协同设计，集成最新九韶 NPU，经系统级调优，实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。未来，该芯片将会赋能智能辅助驾驶 VLM/VLA 等应用，以及座舱 AI Box 应用。目前，华山系列已与东风、吉利、红旗、江淮等车企实现量产合作，A2000 芯片近期通过美国相关审查，正式进入全球市场。

斑马智行基于 C1296 的舱驾一体端侧 AI 解决方案；图片来源：黑芝麻智能

同期亮相的还有武当 C1296 舱驾一体量产方案，该方案由东风汽车与均联智及共同开发，以单芯片支持数字仪表、智能座舱及辅助驾驶功能。武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向 " 跨域融合 " 演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案，共同引领行业趋势。

基于 SesameX 平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人 Rovar X3；图片来源：黑芝麻智能

具身智能方面，黑芝麻智能首次在海外展出 SesameX 多维具身智能计算平台。该平台涵盖 Kalos、Aura、Liora 三大系列，为不同形态的机器人提供可扩展的计算底座。现场展出了基于 SesameX 平台的双轮足户外陪伴机器人 Rovar X3、傅利叶灵巧手及垃圾分类机械臂等实体应用，体现其在机器人商业化落地方面的进展。

消费电子领域，黑芝麻智能 AI 影像解决方案全球累计搭载设备已超 5 亿台。近期公司战略控股收购亿智电子，整合其低功耗 AI SoC 技术。理想汽车首款 AI 眼镜 Livis 即采用该方案，具备 HDR 融合、多帧降噪、视频防抖等算法。CES 现场还展出了凌度 4K 流媒体记录仪、浩瀚 M7 手机云台、影石 Flow 2 Pro 稳定器及作业帮学习笔等多款终端产品。

通过本次 CES，黑芝麻智能展现了从智能驾驶芯片向跨域计算、具身智能及消费电子 AI 解决方案的系统化扩展，进一步巩固其在智能芯片领域的多维产品体系。