快科技 1 月 9 日消息，今日，红魔游戏手机官微正式预热红魔 11   Air，宣布 "COMING SOON"，并打出 "AIR 新定义，性能跨世代 " 的口号。

红魔游戏手机产品总经理姜超透露，最近在筹备新品发布，接下来几天也将陆续放出更多爆料信息。

据悉，红魔 11 Air 将于 1 月发布，这是 2026 年首款采用屏下全面屏方案的旗舰手机。

红魔 11 Air 将搭载高通骁龙 8 至尊版芯片，内置主动散热风扇，可在高负载场景下持续释放性能，有望成为目前 Air 定位机型中性能最强的一款。

据爆料，红魔 11 Air 正面是一块 6.85 英寸 OLED 直屏，分辨率为 2688 x 1216，提供 12GB、16GB、24GB 内存，以及 256GB、512GB、1TB 存储规格，内置 7000mAh 电池。

机身尺寸为 163.82 × 76.54 × 7.85mm，重量约 207g，虽未走极致轻薄路线，但相比红魔以往的性能旗舰，整体已明显更轻薄。