（图片来源：视觉中国）

蓝鲸新闻 1 月 12 日讯 近日，上海证券交易所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称 " 盛合晶微 "）递交招股书，拟在科创板挂牌上市。

盛合晶微主营业务为集成电路先进封测服务，核心提供中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装三类服务，可面向高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化服务，终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G 通信等领域。

其中，中段硅片加工涵盖 8 英寸和 12 英寸凸块制造和晶圆测试，晶圆级封装中的晶圆级芯片封装已实现大规模量产，多芯片集成封装领域的基于硅转接板的 2.5D 和 3D Package 也已达成规模量产，2025 年上半年三类业务收入占比分别为 31.32%、12.44% 和 56.24%，芯粒多芯片集成封装业务已成为公司主要收入来源。

根据 CIC 灼识咨询报告，公司是 2023 年全球封测行业收入增长最高的企业，当年在中国大陆地区 12 英寸中段凸块 Bumping 加工产能、12 英寸 WLCSP 市场占有率、独立 CP 晶圆测试收入规模均位列第一；2024 年，公司进一步成为中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模和 2.5D 收入规模排名第一的企业，市场占有率分别达到 31% 和 85%，同时也是大陆唯一实现硅基 2.5D 芯粒加工规模量产的企业。

业绩层面，公司近年实现营收利润双增长，盈利能力持续提升。招股书数据显示，2022 年至 2024 年，公司分别实现营业收入 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元，归母净利润分别为 -3.29 亿元、0.34 亿元、2.14 亿元，成功实现扭亏为盈。

2025 年上半年业绩增速进一步加快，实现营业收入 31.78 亿元，归母净利润 4.35 亿元，同期主营业务综合毛利率为 31.64%，呈持续上升趋势。财务指标方面，截至 2025 年 6 月 30 日，公司资产负债率为 34.22%，流动比率 2.93，速动比率 2.34，财务结构整体稳健。

不过，公司存在客户集中度偏高的问题，报告期内前五大客户销售占比分别为 72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，第一大客户销售占比更是从 2022 年的 40.56% 逐年攀升至 2025 年上半年的 74.40%，对单一客户依赖度较高。

同时，公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例仅 10.89%，董事会由 9 名董事组成，前五大股东各委派 1 名非独立董事，虽公司称治理机制有效运行且股东已出具不谋求控制权的承诺，但仍存在控制权不稳定的潜在风险。

上述问题也成为监管与市场关注的重点。上交所已在首轮审核问询函中重点关注公司客户集中度问题，要求说明与第一大客户合作的稳定性及可持续性、应对客户收入下滑的措施及开拓新客户的能力；针对无实际控制人状态，上交所要求公司说明股权架构合理性、股东特殊权利清理情况及稳定控制权的安排是否充分有效。

公司在回复中称与第一大客户签订长期框架协议，排产安排充足，将依托现有市场声誉拓展新客户，同时强调股权架构无代持等特殊安排，股东特殊权利已彻底清理。

此次 IPO 公司拟募集资金 48 亿元，全部投向核心业务相关项目，其中 40 亿元用于三维多芯片集成封装项目，8 亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。