每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好董秘,请问贵司马来西亚工厂预计什么时候开始量产,主要是负责什么类型的封装?
晶方科技(603005.SH)1 月 15 日在投资者互动平台表示,公司子公司 wafertek 正在牵头推进马来西亚生产基地的建设,以顺应满足海外市场与客户的需求。目前正处在厂务系统、无尘室装修的施工阶段,同时生产工艺与设备选型、团队组建与培训工作正在有序展开。
(记者 张明双)
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每日经济新闻


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