1 月 15 日，联发科技正式发布两款天玑芯片，包括天玑 8500 和天玑 9500s，前者定位 " 为游戏而生 "，后者定位 " 高能旗舰 "，致力于让旗舰体验触手可得。此前荣耀 Power 2 手机已首发采用天玑 8500 Elite 芯片，天玑 9500s 则将由 REDMI Turbo 5 Max 首发搭载。

天玑 8500 由 4 纳米制程打造，CPU 为全大核设计，8 个 Cortex-A725 大核的主频至高为 3.4GHz，相比天玑 8400 的 CPU 性能提升 7%。天玑 8500 可支持四通道 LPDDR5X 9600Mbps 内存，内存带宽相比上代提升 12%。

GPU 是天玑 8500 加强比较显著的方面，拥有八核 Mali-G720 GPU，相比天玑 8400 的 GPU 峰值性能提升 25%，峰值性能功耗降低 20%，凭借天玑调度引擎的升级，游戏加载速度至多快 25%，玩游戏体验更快，高帧体验更稳更省。此外，天玑 8500 还支持光线追踪技术，集成 MediaTek NPU 880，为 AI 影像带来众多主流特性。

天玑 9500s 采用先进的 3 纳米制程，集成超过 290 亿晶体管，二级 + 三级 + 系统缓存达到 29MB，相比主要竞品去年的次旗舰芯片多了 32%。

天玑 9500s 的 CPU 为 1+3+4 架构，超大核 Cortex-X925 主频至高为 3.73GHz，另有 3 个 Cortex-X4 核心以及 4 个 Cortex-A720 核心。GPU 则采用 Immortalis-G925，拥有 12 个大核。根据小米集团手机部副总裁李俊透露，搭载天玑 9500s 的 REDMI Turbo 5 Max 跑分达到 361 万分。这一成绩相比第五代骁龙 8 的机型略高。

根据小米的测试数据，REDMI Turbo 5 Max 跑 900P 分辨率的《崩坏：星穹铁道》30 分钟，平均帧率明显优于使用骁龙 8 至尊版的荣耀 WIN RT 和一加 Ace 6。

李俊强调，REDMI Turbo 5 Max 是 "2.5K 档满配性能之王 "，这款新机将在本月内与大家见面，且 REDMI Turbo 5 系列会 " 双喜临门 "，即会有两款机型同步亮相。

联发科技总裁资深副总经理徐敬全在此次发布会上表示，天玑的使命是 " 让科技人人可享 "，全新天玑双芯为多样化需求打造量身之选。他还公布联发科技取得的三项佳绩，MTK 已连续 21 个季度稳居全球智能手机 SoC 市场第一，MTK 在全球安卓非旗舰市场份额为 58%，天玑芯片在国内安卓旗舰市场份额提升至 36%。添加科客公众号 kekebat，获取更多精彩资讯。

科客点评：随着天玑 8500 与天玑 9500s 双芯的推出，MTK 将在中高端 SoC 市场向高通骁龙发起更强挑战。