OpenAI 似乎在有意打造一个庞大的硬件生态系统，以补充其基于 AI 的订阅服务，从而牢牢锁定客户。这个生态系统预计将涵盖各种 GPT 类型的 AI 模型、专用的人工智能专用集成电路（ASIC）以及一系列消费设备，包括类似 iPod Shuffle 的 "Gumdrop" 和 AI 耳机 "Sweetpea"。

据报道，OpenAI 正在研发一款代号为 "Sweetpea" 的 AI 耳机，该耳机将定义 AI 时代的随身互动入口。为使大部分 AI 推理任务能在设备端完成，搭配云端模型实现即时响应，将规划导入 2 纳米等级芯片。业内猜测三星 2 纳米 Exynos 系列芯片为首选，从而形成台积电、三星双重支持的策略结构。

三星 Exynos 2600 芯片采用 SF2 GAA 工艺打造，预计将搭载于 Galaxy S26 系列。而下一代 Exynos 2700 芯片预计将采用 SF2P 工艺，配备 ARM C2 内核，改进散热性能，支持 LPDDR6 和 UFS 5.0。

除此之外，OpenAI 还在研发另一款面向消费者的设备，据说其外形类似一支笔，大小与苹果的 iPod Shuffle 相仿。该设备的内部代号为 "Gumdrop"，完全没有配备专用屏幕。

其他细节包括：通过一系列传感器（包括摄像头和麦克风）实现情境感知。该设备将能够本地运行 OpenAI 专门定制的人工智能模型，并在需要更多计算能力的任务时获得云端计算支持；能够将手写笔记转换为文本，并立即上传到 ChatGPT；能够与同类设备进行通信，类似于目前使用智能手机的方式；不会采用可穿戴设备的外形，但可以放在口袋里或挂在脖子上；预计在 2026 年或 2027 年推出。

外界流传已久的 OpenAI 自研芯片，预计也将在 2026 年底登场，由博通提供其 ASIC 设计服务，预计将以台积电 3 纳米制程打造，根据供应链推估，如按照时程，今年下半年将进入量产阶段，另外，第二代 Titan 2 更传出要以台积电 A16 制程打造，项目预计在今年下半年启动。

OpenAI 与各家芯片大厂结盟，多方采用英伟达、AMD 的 AI 服务器系统，但通过 ASIC 布局，能更加符合自家语言模型需求，未来 ASIC、通用型 GPU 两者将并存。

不过 OpenAI 发展 ASIC 也有担忧的声音，认为其可能会面临无法争取更多产能的窘境。谷歌、英伟达、AMD 等大厂已预订多数台积电芯片产能，若未能达到规模经济，ASIC 恐怕无法达成降本增效之目标。

整体来看，OpenAI 的硬件战略并非单点尝试，而是希望以自研芯片为核心，结合耳机等随身装置，建立订阅服务 + 硬件入口的新商业模式，复制甚至超越苹果生态系统的黏着度。