韩国 SK 海力士日前宣布，将投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在韩国清州市建设一座先进芯片封装工厂，项目计划于今年 4 月动工、明年底完工。这一决定，是 AI 浪潮下存储产业结构性变化的直接体现。

以 HBM 为代表的高端存储，本质上是一种高度依赖 3D 堆叠与先进封装工艺的产品。无论是 TSV、微凸点，还是与 GPU、加速器的近距离互连，封装环节已从 " 成本中心 " 转变为决定性能、良率与交付节奏的关键变量。这也正是 SK 海力士此次选择直接投资建设先进封装厂、而非仅扩充前道制程的核心原因。

在半导体产业版图中，封装曾长期被视为技术含量较低的后端环节，但随着 AI 芯片、HBM、Chiplet 等技术路线的加速成熟，这一认知正在被彻底打破。尤其是在先进制程放缓、单位制程红利递减的背景下，封装正经历一场前所未有的价值重估。

根据机构数据，全球先进芯片封装市场规模预计将从 2025 年的 503.8 亿美元增长至 2032 年的 798.5 亿美元，复合年增长率达 6.8%。这一趋势背后，是 AI 大模型训练、高性能计算、自动驾驶以及云与边缘计算对高带宽、低功耗、高集成度封装方案的持续拉动。

站在 2026 年初这个时间节点，不只是存储厂商，越来越多头部封装与测试企业也已启动新一轮先进封装产能布局。可以预见，在未来几年内，" 拼先进封装产能、拼落地速度 " 将逐渐成为行业常态，并深刻影响 AI 芯片与高端存储的竞争格局。

台积电：加速扩张

在先进封装这条赛道上，台积电无疑是 No.1。

作为全球半导体制造的绝对龙头，台积电不仅在晶圆代工领域占据超过 60% 的市场份额，更凭借深厚的技术积淀、强大的产能掌控力以及与客户的深度绑定，在先进封装领域建立起难以逾越的竞争壁垒，尤其是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），从 2023 年 AI 浪潮爆发以来，始终是封装产业的焦点。

目前台积电的目前已在代表 2.5D 封装的 CoWoS 上形成三大技术分支：CoWoS-S 采用硅中介层（Silicon Interposer）技术，适用于中小型芯片封装；CoWoS-R 则采用再分布层（RDL, Redistribution Layer）技术，提供更大的设计灵活性；CoWoS-L 是台积电针对超大型 AI 芯片开发的产品。

而在 3D 封装领域，台积电推出了 SoIC（System on Integrated Chips，系统整合单芯片）

这一技术基于 CoWoS 与多晶圆堆叠（WoW, Wafer-on-Wafer）技术开发，相较 2.5D 封装方案，SoIC 的凸块密度更高，可达每平方毫米数千个互连点，传输速度更快，功耗更低。

除了以上两种封装外，台积电还悄悄布局了 CoPoS（Chip-on-Polymer-on-Substrate），其本质上是将 CoWoS 面板化，整合了 CoWoS 和扇出型面板级封装（FOPLP, Fan-Out Panel Level Packaging）的优势。首条试点产线定于 2026 年在 VisEra 厂区启动，目标 2026 年中试产，2028 年底全面达产。

值得关注的是，有爆料称台积电还计划将 SoIC 与 CoWoS 进行技术融合，打造适配 2 纳米需求的混合封装方案。这种 "2.5D+3D" 的组合拳，既能利用 CoWoS 的大面积封装优势，又能发挥 SoIC 的高密度互连能力，既能进一步提升芯片性能，又能优化成本结构、提升生产效率，具备广阔的市场应用前景。

在技术不断改进升级的同时，台积电还在全力推进先进封装产能扩充。

根据供应链消息和多家机构预测，台积电产能规划呈现出极为激进的增长曲线：2023 年底月产能约 1.5-2 万片 12 英寸晶圆当量，市场供不应求；2024 年底提升至 4.5-5 万片，增长 150% 以上；2025 年底目标 7-9 万片，法人预估可达 9 万片；到 2026 年底规划达到 11.5-13 万片，部分机构预测甚至高达 12.7 万片。

这意味着从 2023 年到 2026 年，仅用三年时间，台积电 CoWoS 产能就将增长 6-8 倍，年复合增长率超过 60%。台积电还透露了细节：过去建一座 CoWoS 厂需要 3-5 年，现在已压缩到 1.5-2 年，甚至三个季度内就要完成。

而在产能布局方面，目前台积电在中国台湾有多座先进封测厂，我们着重看一下近年来兴建的几座：

竹南 AP6 厂是台积电的先进封装旗舰基地。2023 年 6 月正式启用的这座工厂，是台积电首座实现 3D Fabric 整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂。目前竹南 AP6 厂已成为台湾最大的 CoWoS 封装基地，承载着英伟达、AMD 等核心客户的关键订单。

嘉义 AP7 厂主要负责下一代封装技术。最初规划建设 2 座 CoWoS 先进封装厂，现已扩大至 8 座厂房的宏大规模。其中 P1 为苹果专属的 WMCM（晶圆级多芯片模组）产线，P2、P3 以 SoIC 为主，而 CoPoS（Chip-on-Polymer-on-Substrate）暂定在 P4 或 P5。整个厂区预计 2028 年开始量产，届时将成为台积电先进封装产能的又一重镇。

南科 AP8 厂则由旧厂改造而来。2023 年 8 月，台积电斥资 171.4 亿新台币（约合 37 亿人民币）购买群创光电位于南科的 4 厂旧厂房，经过大规模改造后，于 2025 年下半年投产。供应链人士透露，该厂房未来的封装产能将是竹南先进封装厂的 9 倍，不仅承载 CoWoS 产线，未来扇出型封装（InFO）以及 3D IC 等产线都可能进驻。

除了台湾本土外，台积电近期还在美国进行了布局，其规划在亚利桑那州建设两座专注于 SoIC 和 CoPoS 技术的先进封装晶圆厂 AP1 和 AP2，AP1 聚焦 3D 堆叠技术（SoIC），AP2 侧重 CoPoS 技术，计划 2026 年下半年开工，2028 年底完工，虽然具体金额未公开，但业内估计两座厂的总投资将超过 50 亿美元。

在产能和技术疯狂扩张的同时，台积电也在进行组织架构的重大调整。在组织架构层面，台积电计划任命首位先进封装 " 总厂厂长 "，实现旗下所有先进封装厂区的统筹管理，这一举措彰显了其整合资源、聚焦核心业务的战略意图。现任台积电 SoIC 事业处处长陈正贤，凭借深厚的行业资历与卓越的管理业绩，成为该职位的核心候选人。陈正贤曾历任后端技术与服务副处长、竹南厂厂长等关键职务，在其主导下，SoIC 事业处实现了技术突破与产能爬坡的双重进展。

如果出任该职位，陈正贤将全面整合台积电内部先进封装资源，优化生产流程与资源配置，提升整体运营效率。其监管范围将覆盖 InFO、CoWoS、WMCM、SoIC 及 CoPoS 等全系列先进封装产线，推动多技术路线的协同发展，助力台积电实现先进封装业务的规模化、高质量增长。

对于台积电而言，它的领先不仅是技术优势，更是技术、产能和客户生态的结构性霸权，多种技术的布局，配合快速扩产，以及组织架构的深度整合，台积电成功将先进封装从后端工序升级为前端战略业务，其主导地位短期内几乎不可撼动。

日月光：借势而起

在先进封装快速发展的同时，日月光作为全球最大的专业封测代工厂，同样受益颇多，2025 年先进封装相关业务在其封装、测试及材料（ATM）业务占比超过六成，先进封装不再只是高端增量，而是成为了这家代工厂的发展主力。

在 CoWoS 体系上，日月光深度承接台积电产能外溢，重点切入 CoWoS 后段（oS）封装与测试环节，客户涵盖英伟达、AMD、博通及 AWS 等 AI 与服务器芯片大厂。与此同时，日月光还通过 FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）构建自主 2.5D 封装平台。该技术可显著缩短电气路径、提升带宽密度，被定位为 CoWoS 的成本与产能替代方案，预计 2026 年下半年进入量产，主要面向 AI 与数据中心芯片客户。

值得注意的是，还有日月光对 FOPLP（扇出型面板级封装） 的持续押注。其已在该技术上深耕超过十年，面板尺寸从早期的 300×300mm 推进至 600×600mm，并于高雄厂区投资约 2 亿美元建设量产线，计划 2025 年完成试产、2026 年进入客户认证与商业化阶段。

而在产能扩张上，日月光的扩产也并非集中于单一厂区，而是以高雄为中心，形成多厂协同、梯次展开的布局格局。

其中最具标志性的项目是 K28 新厂。该厂于 2024 年 10 月动土，规划于 2026 年完工，技术定位直指 CoWoS 等先进封装，核心目标是承接 GPU 与 AI 芯片持续放量带来的高速需求。

而与 K28 对应的是 K18 厂房的补位角色。日月光于 2024 年自宏璟建设购入高雄楠梓 K18 厂房，并在下半年追加超过新台币 50 亿元的再投资，用于导入晶圆凸块（Bumping）与覆晶封装（Flip Chip）等制程。在此基础上，日月光进一步启动 K18B 新厂 工程，追加约新台币 40 亿元投资，持续加码高雄产能。

此外，日月光还通过收购稳懋位于南部科学园区高雄园区的厂房，收购重整塑美贝科技厂区，借助产业聚集与政策资源，进一步扩充半导体先进封装产能。

在高雄之外，日月光还在加速建设矽品中科厂与虎尾厂的新 CoW（Chip on Wafer），虎尾厂预计 2025 年进入量产阶段。这些产线主要对应 CoWoS 前段制程，与日月光既有的后段封装产线形成协同，提升整体交付能力与灵活度。

除了中国台湾本土外，日月光也在海外加速布局。其中最成熟、也最关键的是马来西亚槟城。自 1991 年起，日月光便在当地深耕封测业务，覆盖消费电子、通信、工业与车用半导体等多个领域。2025 年 2 月，日月光第四、第五厂正式启用，总投资约 3 亿美元，主要服务车用半导体与生成式 AI 芯片需求。与此同时，日月光还通过租赁约 20 英亩土地，追加投资扩充槟城的先进封装产能，进一步巩固海外封测产能。

在上述布局推动下，日月光对 CoWoS 相关产能给出了清晰的放量节奏：到 2024 年底，月产能约为 3.2 – 3.5 万片 12 英寸晶圆当量；至 2025 年底，规划提升至 7.2 – 7.5 万片，年产能实现翻倍增长。叠加 FOCoS 与 FOPLP 产线的逐步投产，2026 年日月光在先进封装领域的总体供给能力，将出现一次结构性的跃升。

在先进封装的浪潮中，日月光已从单纯的产能承接者，进化为具备自主技术话语权的关键参与者。一方面深度绑定台积电，通过承接 CoWoS 外溢需求稳固 AI 巨头供应链地位；另一方面，通过押注 FOCoS 与 FOPLP 等差异化技术，在未来，日月光可能会与台积电形成既互补又竞争的 " 双寡头 " 格局，共同主导全球先进封装的未来走向。

安靠：持续提速

在先进封测赛道中，美国的安靠（Amkor）凭借稳固的市场地位与精准的战略布局，成为仅次于日月光的全球第二大封测企业，其围绕先进封装的扩张步伐同样在持续提速。

首先在技术路线上，安靠并未局限于单一方案，而是针对性布局多元技术以覆盖不同场景需求，其中与英特尔的 EMIB 技术合作成为重要突破。2025 年 4 月，双方签署 EMIB 技术合作协议，安靠韩国仁川松岛 K5 工厂被选定为合作落地基地，搭建尖端 EMIB 封装工艺产线，这也是英特尔首次将自有 AI 封装工艺对外外包。EMIB 技术舍弃大面积昂贵中介层，通过内嵌硅桥实现芯片互连，相较台积电 CoWoS 具备良率更高、成本更优的优势，适配谷歌、Meta 等云端企业自研 ASIC 芯片需求。

此次合作不仅是产能互补，更聚焦技术协同升级。安靠将依托松岛工厂先进设备与成熟封装基础设施，承接英特尔自有芯片及外部订单封装业务，为英特尔下一代 EMIB-T 技术量产铺路。EMIB-T 融合硅通孔（TSV）技术，可提升芯片速度与性能，支持 HBM4/4e 等新技术，是英特尔布局 AI 半导体领域的核心战略之一。双方合作既扩大了 EMIB 技术的商业化应用，也强化了安靠在 2.5D 封装赛道的多元技术支撑能力。

在与英特尔的合作之外，安靠也在美国本土产能上持续加码。2025 年 8 月 28 日，安靠宣布对亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施项目进行重大调整，选址不变但占地面积从 56 英亩扩至 104 英亩，规模近乎翻倍，彰显对先进封装需求的加码布局。

业界认为，此次调整贴合美国半导体供应链结构变化，前端晶圆厂投资热潮下，后端封装环节长期滞后，安靠该项目成为美国最具雄心的外包封装项目，标志着本土产业政策从前端制造延伸至后端封测。项目总投资由此前 17 亿美元增至 20 亿美元（约 142.5 亿元人民币），预计 2028 年初投产，将创造超 2000 个就业岗位，虽较原 2027 年底投产计划推迟，但产能与定位更清晰，聚焦高性能先进封装平台。

新工厂将重点支撑台积电 CoWoS 与 InFO 技术，适配英伟达数据中心 GPU 及苹果自研芯片需求。双方已签署谅解备忘录，台积电将菲尼克斯晶圆厂部分封装业务转移至安靠，规避跨洋运输周转耗时，首次在美国形成晶圆制造 + 封装的本地闭环。苹果已锁定为该厂首家且最大客户，为美国先进封装能力背书。

在海外布局上，安靠精准卡位欧洲市场，于 2023 年 2 月与格芯达成深度战略合作，共建大规模封装项目。双方约定将格芯德国德累斯顿工厂的 12 英寸晶圆级封装产线整体转移至安靠葡萄牙波尔图工厂，该产线月产能可达 2 万片 12 英寸晶圆当量，项目于 2024 年启动设备调试，2025 年进入小批量试产阶段，预计 2026 年实现满产，满产后可满足欧洲地区 40% 的汽车电子晶圆级封装需求。

此外，安靠延续在亚洲市场的产能深耕优势，目前在韩国、中国台湾、马来西亚等地设有 8 座核心工厂，合计占全球总产能的 65%。值得关注的是其在中国台湾的桃园工厂，主要聚焦先进封装，月产能 1.8 万片，专门配套台积电中国台湾厂区的晶圆代工订单，受益于台积电 CoWoS 产能扩张，该工厂 2025 年第三季度销售额同比暴涨 75%。

可以看到，安靠的扩张始终紧扣行业趋势与政策导向，在美国大力推动本土半导体产业链建设、欧洲加速汽车电子供应链自主化的背景下，其产能布局既契合区域政策需求，又精准捕捉汽车电子、AI 算力芯片等核心增长点。

大陆厂商：积极布局

在全球先进封装产业竞争白热化的当下，中国大陆厂商同样不甘示弱，正以更积极的姿态投入技术研发与产能建设，通过持续扩产、布局海外与强化产业链协同，逐步在高端封测领域站稳脚跟。

甬矽电子

作为专注于中高端先进封装的厂商，甬矽电子已构建起了高密度细间距凸点倒装（FC）、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（Bumping 及 WLP）等五大核心产品体系。

而在近期，为进一步完善海外战略布局，推动海外业务发展进程，甬矽电子宣布启动总投资不超过 21 亿元的马来西亚集成电路封装测试生产基地项目。

其表示，马来西亚是全球半导体封测产业的重要聚集地，尤其是槟城州已形成成熟的半导体产业集群，吸引了众多国际芯片大厂布局，产业协同优势显著。甬矽电子选择在此建厂，正是看中当地完善的产业生态、优越的区位优势与丰富的人才资源，能够有效贴近海外客户，提升响应效率，进一步扩大海外市场份额，提升全球营收占比，巩固行业地位。

从业务布局来看，该项目主要聚焦系统级封装（SiP）产品，下游覆盖 AIoT、电源模组等热门领域，精准契合当前半导体市场的需求热点。依托在集成电路封装测试领域的技术积累与研发能力，甬矽电子能够为海外客户提供高品质的封装测试服务，满足客户对产品性能与可靠性的严苛要求，进一步深化与海外大客户的战略合作。

长电科技

长电科技作为全球第三、中国大陆第一的半导体封测企业，在先进封装领域布局深远，已构建覆盖 Chiplet、HBM、2.5D/3D 集成、Fan-Out 的全技术平台，技术实力稳居全球第一梯队。

而近期，长电科技在先进封装的汽车电子赛道突破备受关注。2025 年 12 月，其旗下车规级芯片封测工厂 " 长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）" 如期通线，标志着长电科技在车规级封测领域实现关键布局，为切入新能源汽车与智能驾驶核心供应链奠定基础。

该工厂坐落于上海临港新片区，占地 210 亩，一期建设 5 万平方米洁净厂房，自 2023 年 8 月开工以来，历经两年完成施工与设备调试。工厂配备业内领先的自动化产线，引入 AI 缺陷检测与全流程追溯系统，严格遵循零缺陷标准，全面满足 AEC-Q100/101/104 车规认证要求，可提供覆盖封装与测试的一站式服务。

据了解，目前多家国内外头部车载芯片客户已在 JSAC 推进产品认证与量产导入，覆盖智能驾驶、电源管理等核心领域，充分验证了长电科技在车规级封测领域的技术实力与市场认可度。

通富微电

同样是国内头部封装厂，通富微电的先进封装布局以技术突破与大客户绑定为核心，早年间便通过收购 AMD 苏州、槟城工厂形成战略协同，独家承接 AMD 超过 80% 的 CPU/GPU 封测订单，为先进封装技术迭代提供了稳定的应用场景。

值得关注的是，通富微电在先进封装领域的扩张动作尤为积极，近期发布公告，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 44 亿元，精准投向四大核心领域，以破解产能瓶颈、优化产品结构。

其中，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入 10.55 亿元，总投资约 11 亿元，建成后年新增产能 5.04 亿块，将进一步强化公司在车载封测领域的布局，契合全球车规级半导体市场 11.51% 的年增长率需求；存储芯片封测产能提升项目拟投入 8 亿元，年新增产能 84.96 万片，将承接 AI、新能源汽车驱动下的存储芯片需求增长，把握存储市场 12.34% 的年均复合增长机遇；晶圆级封测产能提升项目拟投入 6.95 亿元，新增晶圆级封测产能 31.20 万片及高可靠车载品封测产能 15.73 亿块，适配高端芯片对高性能、小型化的需求；高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入 6.2 亿元，年新增产能 4.8 亿块，聚焦倒装封装与 SiP 技术，匹配 AI 算力与通信芯片的封测需求。

凭借与 AMD 等国际大客户的深度绑定，以及在本土市场的持续拓展，通富微电正加速向高端封测市场冲刺。

从单极到多元

在全球先进封装格局中，尽管各大厂商都在加速扩产，但台积电的主导地位短期内仍难以撼动。凭借 CoWoS、SoIC 等领先技术以及持续迭代能力，台积电在 AI 芯片封装领域几乎形成技术垄断；其从先进制程到封装的一体化服务模式，进一步强化了客户粘性，尤其是与英伟达等巨头深度绑定后，其他厂商在短时间内难以替代。

不过，其他专业封测厂正通过差异化路径寻求突破。它们在产能配置上更灵活，能够满足不同客户的定制化需求，在部分应用场景中也具备更强的成本竞争力；同时，这些厂商积极布局 FOPLP 等下一代技术，试图在未来封装路线中抢占先机。

封装厂商的集体扩张，本质上是对 AI 时代算力需求的一次行业级押注，在这场马拉松式的竞争中，只有那些能够在技术创新、成本控制与客户服务之间找到最佳平衡点的企业，才能真正笑到最后。

展望 2026-2027 年，当新增产能陆续释放、供需关系重新平衡、技术路线逐渐清晰，我们将看到这场扩张浪潮的真正赢家。而对于整个半导体产业而言，先进封装从 " 配角 " 到 " 主角 " 的转变，已经成为不可逆转的趋势。