快科技 1 月 19 日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。

据介绍，小米正计划将玄戒 O2 应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等 " 非智能手机 " 产品，其中平板先行，PC 和汽车随后。

其实此前玄戒 O1 发布之后不久，就有多方爆料称，玄戒 O2 会上车，提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

小米目前采用的自研四合一域控制模块，就是在为小米自研芯片上车铺路。

上车之后，凭借着小米汽车庞大的市场，也能让玄戒芯片能规划更多的备货量，从而让玄戒的发展更加健康。

而 3nm 工艺也是预料之中，毕竟在 EDA 断供的背景下，3nm 已经是目前大陆芯片能实现的最高工艺。

据悉，玄戒 O2 继续采用台积电 3nm 工艺，搭配 Arm 最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来 15% 以上的 IPC 提升。

有望搭载 Arm Cortex-X9 系列超大核，今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑 9500，也将采用相同的超大核心。

此前也有爆料称，小米新一代自研基带进展还不错，有突破，但还不确定玄戒 O2 是否能赶得上。