快科技 1 月 21 日消息，之前多方暗示，苹果 iPhone 18 系列采取 " 一年两更 " 的发布策略，不同机型分两批推出。

具体来看，今年秋季苹果将发布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone Fold 折叠屏，2027 年春季发布 iPhone 18 标准版。

如今台积电 WMCM 封装产能扩产计划，为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。据悉，台积电计划到 2027 年将其 WMCM 封装产能翻倍至每月 12 万片晶圆，而在 2026 年，台积电 WMCM 封装产能是每月大约 6 万片。

为实现这一目标，台积电不仅升级了龙潭厂的设备，还在嘉义的 AP7 厂区新建了一条 WMCM 生产线，这家芯片制造巨头还联合了 ASE 与 Xintec 等合作伙伴，共同承担晶圆分选与最终测试工作。

根据爆料的消息，苹果 iPhone 18 系列将首发 A20、A20 Pro 芯片，其中 iPhone 18 标准版首发 A20，iPhone 18   Pro 系列首发 A20   Pro。

这两款芯片都采用台积电 2nm 制程，而且其封装工艺从之前的 InFO 切换为 WMCM，这项转变意味着 CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片能整合到单一封装中，灵活性达到新高度。

这次台积电 WMCM 产能扩增，恰好与苹果 iPhone 18 标准版的上市时间点吻合，这类机型通常会带来更高的销量，这也印证了苹果确实要采取分阶段发布 iPhone 18 系列的策略。