瑞财经 吴文婷  1 月 29 日，阿里平头哥官网低调上线了自研 AI 芯片 " 真武 810E"，瞬间点燃整个科技圈。这是 2025 年 9 月《新闻联播》披露的平头哥自研芯片 "PPU" 的正式亮相。

至此，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴 AI 黄金三角 " 通云哥 " 阵型首次浮出水面。这意味着，阿里已构建起 " 大模型 + 云 + 芯片 " 的完整战略阵型。

据官网介绍，" 真武 "PPU 采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为 96GHBM2e，片间互联带宽达到 700GB/s，可应用于 AI 训练、AI 推理和自动驾驶。

有业内人士透露，对比关键参数，" 真武 "PPU 的整体性能超过了英伟达 A800，与英伟达 H20 相当。另据媒体报道，阿里巴巴已将 " 真武 "PPU 大规模用于千问大模型的训练和推理。目前，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等 400 多家客户。

平头哥成立于 2018 年，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于 AI 时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和 IoT 芯片， 通过端云一体全栈产品系列为数字化、智能化时代提供无处不在的普惠算力。

平头哥重点布局高性能、高性价比的自研数据中心芯片，提升数据中心能力和效率。公司成立以来先后推出含光 800 AI 推理芯片、真武 810E 训推一体 AI 加速芯片、倚天 710 Arm 服务器 CPU、镇岳 510 SSD 主控芯片等，并不断丰富产品线。

值得关注的是，近日，有消息称，阿里正准备推进旗下 AI 芯片子公司平头哥独立上市。阿里计划先对该芯片业务进行内部重组，将其改造成一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索进行首次公开募股（IPO）的可能性。具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。

截至目前，阿里对此消息未作评论。