科技潮牌 realme 真我凭借 " 敢越级 " 的品牌态度，不断打造超高性价比的产品，吸引了许多的年轻消费群体。近期，真我 Buds Air8 真无线降噪耳机正式发布，以 " 标准版 " 之名全面超越上代 "Pro" 旗舰，带来了分频双单元的出色音质，55dB 深度降噪和 58 小时的超长续航。

近日，我爱音频网对realme 真我 Buds Air8 真无线降噪耳机进行了拆解，发现其充电盒内部搭载了思远半导体 SY8835 蓝牙耳机充电仓解决方案，基于高度集成和高性能特征，不但极大简化了外围电路和元器件，还为产品更持久的续航提供了有力支持。

realme 真我 Buds Air8 真无线降噪耳机在外观上充电盒采用了「大师设计」，三等分全对称机身，搭配金属漆涂层和生物基有机硅皮质装饰，带来了非常出色地质感。柄状的入耳式耳机，体积轻盈，质感光滑圆润，佩戴舒适贴合耳廓。

主要功能方面，真我 Buds Air8 支持自研 NextBass 音质算法，支持 LHDC5.0 高清传输协议，支持 3D 空间动态音效，获得了 Hi-Res 小金标认证；支持主动降噪，支持六麦深度通话降噪，提供沉浸式音频体验；还支持 AI 助手、游戏模式、电脑弹窗一键秒连，可提供单次长达 14 小时，综合约 58 小时的超长续航时间。

通过拆解了解到，真我 Buds Air8 充电盒搭载了 3.89V/530mAh 锂电池，采用了思远半导体 SY8835 蓝牙耳机充电仓解决方案，负责电池的充放电管理和整机控制；耳机搭载 62mAh 软包扣式电池，采用 11mm 低音 +6mm 高音双单元和三颗 MEMS 麦克风，以及用于无线连接和音频数据处理的蓝牙音频 SoC。

思远半导体 SY8835 蓝牙耳机充电仓解决方案，是一款专为蓝牙耳机充电仓设计的高集成度芯片。芯片内部集成充电模块和放电模块。充电采用 BUCK，恒定电池端电流，并且充电电流可以调节。放电模块的输出电压可以调节，并集成两路输出负载开关，提供了独立的负载存在检测、负载插入检测和输出电流检测。

思远半导体 SY8835 集成了 MCU 模块，内核为 8bit RISC CPU，兼容 RISC-52 指令集，内置 16k Bytes FLASH 空间，4k Bytes NVR 空间，1k Bytes SRAM，一个 10bit SAR ADC，1 路 4 通道 PWM，2 个 16bit Timer，3 个半双工 UART。

思远半导体 SY8835 集成了通信模块，可以实现耳机仓到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计。SY8835 的高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。

思远半导体 SY8835 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被倍思、1MORE、OPPO、小米、REDMI、韶音、神牛、优篮子、西圣、三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、韶音、猛玛、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、漫步者、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

我爱音频网总结

realme 真我 Buds Air8 真无线降噪耳机作为 2026 年的新一代产品，充电盒内部同样搭载了思远半导体新一代充电仓解决方案，并且凭借着低功耗、可配置输出电压和高转换效率，大幅提升产品的续航时间；此外还集成了通讯模块，提升充电盒的智能化水平；集成 MCU，有效简化充电盒设计。

深圳市思远半导体有限公司成立于 2011 年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号 SoC 芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理 SoC 芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理 PMIC、高压 DC-DC 转换芯片、低压大电流多相 DC-DC，无线充电芯片、多节电池 AFE 芯片。

在消费电子领域，思远半导体先后在移动电源、TWS 蓝牙耳机充电仓 SoC 芯片市场占有率第一，成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作，服务全球数亿消费者。