IT之家 5小时前
苹果iPhone Fold折叠屏手机细节曝光,音量键不在机身左侧
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

IT 之家 2 月 2 日消息,博主 @刹那数码 今日爆料,苹果 iPhone Fold 折叠屏手机音量键不在左侧,而是直接放到右侧机身顶部(参考 iPad mini 顶部那种音量键逻辑),会挑战一下用户们的手机使用习惯。

爆料称,iPhone Fold 的电源键(集成 Touch ID)和 AI 键(拍照键)还是在右侧。

为啥这么放?主板在右侧,不想跨屏走线去做左侧按键,所以左侧干干净净没实体键,空间基本全部都留给了屏幕结构和电池。因此也造就了史上电池容量最大的 iPhone

单圆孔前摄形态,更小更干净的活区开孔工艺。

总之,iPhone Fold 里,有着算是一款能震惊行业的极限且合理又优雅的内部堆叠结构。

后置双摄 + 右侧麦克风 + 闪光灯横向排列,模组 " 好像 " 是全黑底,不与机身同色

目前确认的颜色仅有白色,但预计会共推出两款配色

综合以往爆料,外观设计方面,iPhone Fold 采用了主流的内折设计,配备 7.8 英寸内屏、5.5 英寸外屏,合上时的厚度为 9mm,比 iPhone 17 Pro Max 的 8.75mm 略厚。

芯片方面,消息称 iPhone Fold 采用 A20 Pro 芯片,该芯片将采用台积电全新 2nm 工艺,相比 A19 性能提升 15%,能效提升 30%,应用 WMCM(IT 之家注:晶圆级多芯片模组)技术,可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上,不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

芯片 折叠屏 iphone 晶圆 it之家
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论