韩国浦项科技大学（POSTECH）研究人员近日开发出一种新的人工智能方法，用于自动执行模拟半导体的布局设计，有望突破该领域长期依赖人工经验的瓶颈。相关成果已发表于《IEEETransactionsonCircuitsandSystemsI:RegularPapers》。 模拟芯片广泛应用于智能手机、汽车和 AI 服务器等设备，但其布局设计需手动安排关键结构，既要满足复杂的设计规则，又直接影响芯片性能与可靠性，因此难以自动化。此次提出的 AI 方法旨在提升设计效率与一致性，推动模拟芯片设计流程的智能化升级。