国内高速车载 SerDes 芯片领先企业仁芯科技近日完成战略轮融资，由上汽金控联合尚颀资本、天泓资本、奇安投资等共同加投。本轮融资标志着其产品工程化能力与商业化进展获头部汽车产业资本高度认可。目前，仁芯已获得近 40 款将于 2026 年量产的车型定点项目，客户覆盖主流车企及 Tier1 供应商，正式迈入规模化交付阶段。投资方认为，其 SerDes 芯片作为智能网联汽车视频传输的关键组件，在智驾安全与座舱体验中作用突出，并具备向 AI 数据中心等新场景拓展的潜力。公司表示将持续加大研发投入，完善体系化运营，推动国产高速互联芯片高质量发展。