IT 之家 3 月 18 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（3 月 17 日）发布博文，报道称在 2026 年 GPU 技术大会（GTC）上，英伟达展示下一代数据中心 GPU 托盘 Rubin Ultra，计划将于 2027 年推出。

Rubin Ultra 单托盘搭载了 4 个计算芯粒（chiplet），并配备高达 1TB 的 HBM4E 内存，这一项突破性参数让其成为业界首款拥有 TB 级内存的 AI 加速器，为处理超大规模 AI 模型提供了坚实的硬件基础。

IT 之家援引博文介绍，基于现场图片，这款四芯粒封装的 Rubin Ultra 采用了全新的封装技术。散热器遮挡了内部细节，且目前尚不确定该芯片是否已完成流片，但其紧凑的封装尺寸暗示其可能采用堆叠设计。

另外值得注意的是，该托盘几乎完全取消了线缆连接，预估会大幅简化服务器组装流程。不过该媒体也解读认为，英伟达未来可能会直接销售完整托盘，从而将合作伙伴的角色削弱为单纯的机架组装商，不再需要他们制造主板和服务器托盘。

为配合 Rubin Ultra 的强大算力，英伟达将启用名为 Kyber 的全新机架规模设计。与传统的水平托盘不同，Kyber 采用垂直托盘布局，并默认配备液冷系统。这种新机架能在单个机架内整合 144 个 GPU 封装。

相比于目前基于 72 个 Rubin GPU 的 Oberon NVL72 系统，搭载 Rubin Ultra 的 Kyber NVL144 系统不仅使单封装内的 GPU 模块数翻倍，还让封装总数翻倍，最终带来至少四倍的性能提升。

在网络互联方面，Kyber 机架将把 NVLink 交换机从第六代升级至第七代。新一代交换机在维持 3600 GB/s 超高带宽的同时，进一步增加了所支持的 GPU 数量。同时，英伟达还计划引入全新的 CX9-1600G 以太网处理器，以全面加速数据中心的横向扩展通信效率。