如何降低 AI 领域投入成本？自研芯片，这是不少行业巨头的做法，例如苹果。根据韩国媒体 thelec 消息，三星电机已经向苹果自研的 AI 处理器 Baltra 提供玻璃基板样品。

在 2024 年 12 月，科技媒体 The Information 报道苹果和 Broadcom 博通正在合作研发 AI 服务器芯片，代号为 Baltra，用于 AI 推理任务，芯片将采用芯粒（Chiplet）架构，互联芯片可能高达 64 片，预计采用台积电的 N3E 工艺制造，按照当前说法，芯片设计将于 12 月内完成，博通会负责通信方面的设计。

  而按照 thelec 的说法，三星电机从去年开始就持续向苹果提供玻璃基板样品，它将代替传统有机基板，将 FC-BGA 封装芯片集成在一块基板之上。相比有机基板，玻璃基板表面平整度更高，能蚀刻更精细的电路，同时热膨胀系数更低，能减少高温下基板热变形导致的脱焊问题。预计苹果与博通同步直接评估三星电机的玻璃基板样品。

  目前，三星电机已经在韩国世宗工厂设有玻璃基板试产线，计划 2027 年后实现量产，目前已经与住友化学签署谅解备忘录，拟成立合资公司生产玻璃基板核心材料——玻璃核心基材。该合资公司预计于今年下半年完成组建，随后启动设备投资。

  如果苹果真的采用三星电机的玻璃基板的话，那 Baltra 进度相当不乐观啊—— 2027 年玻璃基板才能量产，Baltra 量产最快也得等到 2027 年下半年甚至 2028 年。