2026 年 4 月 3 日，卓驭科技与立昇科技签署战略合作协议，双方将围绕智能辅助驾驶系统的核心技术与量产落地展开合作。合作内容涵盖芯片适配、系统集成到制造交付的一体化协作。 根据协议，双方将基于主流车规级智驾芯片启动联合项目，并同步推进多个前沿芯片平台的技术适配，构建覆盖不同算力层级的解决方案体系，以降低对单一芯片平台的依赖，提升车企在方案选型阶段的供应链安全性与灵活性。 双方将以联合攻关团队形式按季度推进客户项目，并系统规划海外市场路径，重点保障已定点项目的规模交付，同时在目标区域建立本地化支持能力，通过共享客户资源与落地渠道降低出海前期成本。 在制造与供应链方面，双方共同获取的项目将采用立昇科技的规模化智造、质量与交付体系，并推动供应链资源整合，建立协同采购机制，旨在提升议价能力、供应稳定性及响应速度。 技术层面，卓驭科技的 " 移动智能基座 " 能力（包括算法、中间件与系统集成）与立昇科技的全球化精密制造能力形成互补，联合输出从芯片到系统、从研发到量产的一体化方案。 此外，合作还将延伸至具身智能等更广泛的智能体应用场景，为车企提供从高阶智驾方案到域控制器量产的全链路支持，降低集成与上车复杂度。 此次合作明确了多芯片并行开发、海外分阶段落地、供应链协同采购等具体实施路径。