证券之星 10小时前
惠升基金调研耐科装备
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证券之星消息,根据市场公开信息及 4 月 8 日披露的机构调研信息,惠升基金近期对 1 家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)耐科装备 (惠升基金参与公司现场参观)

调研纪要:公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型智能制造装备的研发生产。半导体封装装备以国内销售为主,已与通富微电、长电科技、华天科技等头部企业长期合作,并拓展至 Infineon、Nexperia 马来西亚公司等海外客户。当前在手订单充足,受 AI、消费电子、云计算等需求驱动,全球半导体市场处于强劲上升周期,下游客户多处于满产状态。产品为定制化,交货周期约 4-6 个月,通常单次合同签订几台。2025 年海外已实现少量销售,2026 年预计显著增长。目前部分工序通过外协完成。挤出成型装备出口至 40 多个国家,毛利率因地区略有差异。基板级粉末封装设备仍在研发测试阶段,暂无定价。

惠升基金成立于 2018 年,截至目前,资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 540.47 亿元,排名 87/212;资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 540.47 亿元,排名 76/212;管理公募基金数 51 只,排名 105/212;旗下公募基金经理 11 人,排名 103/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为惠升惠远回报混合 A,最新单位净值为 1.27,近一年增长 70.13%。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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