2026 年 1 月，黑芝麻智能在 CES 展会上发布其旗舰产品华山 A2000 芯片，并取得全球销售许可。同年 2 月，该公司与国汽智控达成合作，获得华山 A2000 芯片的首个量产方案定点，首批搭载该芯片的车型预计于 2026 年内上市。华山 A2000 采用自研核心 IP 和先进 NPU 架构，支持多种浮点计算精度，集成高性能 MCU，具备较高等级的功能安全。目前，该芯片已获得多个量产定点，合作方包括头部车企及核心 Tier1 企业，计划于 2026 年下半年实现量产装车。此外，黑芝麻智能推出 FAD2.0 开放平台，提供全流程技术支持，并通过驻场制度加强服务效率，重点推进与核心伙伴的深度协作。公司同步拓展具身智能与端侧 AI 业务，布局全场景智能生态。2026 年，华山 A2000 通过美国政府审查，黑芝麻智能依托本地生态合作伙伴推进海外市场拓展。