证券之星 04-14
华天科技:公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局
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证券之星消息,华天科技 ( 002185 ) 04 月 14 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好董秘,贵公司有玻璃基 FOPLP(面板级扇出)+ TGV 封装技术储备吗?

华天科技董秘:公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局。谢谢!

投资者:你好,董秘,贵公司由江苏盘古半导体负责 " 板级扇出型封装技术开发及产业化项目 " 进展如何?

华天科技董秘:该项目进展顺利,目前已小批量生产。谢谢!

投资者:你好董秘,贵公司有 TGV 封装技术储备吗?是否会加大 TGV 封装技术的投入?

华天科技董秘:公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢!

投资者:华天今年年对员工的股权激励什么时候能行权

华天科技董秘:公司 2023 年股票期权激励计划首次授予第二个行权期、预留授予第一个行权期行权条件已经成就,目前正在办理相关行权手续。后续公司将按规定及时履行信息披露义务,请关注后续公告。谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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