网通社汽车频道 04-15
地平线发布舱驾融合智能体芯片“星空系列”,推动整车向物理AI智能体演进
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在 2026 年 4 月 12 日举行的智能电动汽车发展高层论坛(AI+ 汽车主题论坛)上,地平线副总裁吕鹏表示,行业已进入从对话型机器人转向行动型机器人的物理 AI 时代拐点。他指出,构建物理 AI 时代的超级平台需跨越四大门槛:软硬协同、真正开放、跨场景规模化验证和跨域延伸。 吕鹏强调,汽车是首个大规模商业化部署且具备高可靠性要求的物理 AI 载体,也是获取高质量数据的关键场景。地平线通过软硬结合,已推出征程 6P 国产大算力芯片及 HSD 端到端系统,实现千万级量产装车,覆盖超过 40 家车企。其核心计算平台 BPU 也已拓展至扫地机器人、四足机器人等具身智能领域。 吕鹏透露,地平线将于 4 月 22 日发布中国首个舱驾融合智能体芯片 " 星空系列 ",该芯片在单颗芯片上集成智驾、座舱及 Agent 能力,支持车辆具备个性、技能、记忆与持续学习能力,推动汽车从功能型向整车智能体演进,并实现物理 AI 与数字 AI 的深度融合。他认为,只有二者融合,才能真正迈向通用人工智能(AGI)。

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