特斯拉 AI5 芯片完成流片，马斯克：双芯性能对标英伟达 Blackwell

特斯拉在 AI 自研芯片领域取得关键里程碑。CEO 马斯克在 X 平台正式宣布，下一代 AI5 芯片已完成流片，设计蓝图已正式移交代工厂进入制造流程，量产预计于 2027 年启动，该芯片将接替 AI4，成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力平台。

马斯克表示，AI5 将由三星电子与台积电联合代工，分别落地两家企业在美国本土的生产设施。不过，他在发文时误标台积电账号，错误指向一家名称相近的半导体公司，在社交媒体上引发短暂混乱。

据 TradingKey 援引此前披露，AI5 单芯片性能可媲美英伟达 Hopper 架构，双芯配置则接近 Blackwell 级别，且成本与功耗均大幅低于英伟达同类产品。马斯克此前表示，AI5 关键性能指标将较 AI4 提升约 40 倍，包括内存增加 9 倍、算力提升 8 倍。

马斯克同时透露，下一代 AI6 芯片及 Dojo 3 超级计算机处理器的研发均按计划推进，特斯拉 AI 芯片自研路线图持续向前延伸。

流片完成，量产 2027 年启动

据 Maeli Business Newspaper 介绍，流片（tape-out）是芯片设计的最终阶段，意味着设计蓝图已正式提交代工厂，准备进入制造环节。AI5 的量产预计于 2027 年启动，即约一年之后。

AI5 定位为 AI4 的继任者，将担纲特斯拉自动驾驶系统及人形机器人计划的核心计算支柱。据 TradingKey 报道，AI5 预计将成为参数规模低于 2500 亿模型的最优推理芯片。值得关注的是，在 AI5 研发取得进展的同时，特斯拉亦正与英特尔合作推进 Terafab 项目，在 AI 基础设施建设上保持多线布局。

据 TechPowerUp 报道，AI5 加速芯片的生产任务将由三星电子与台积电分拆承接，制造地点分别为三星位于德克萨斯州泰勒的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂，两家主要代工厂均以美国本土产能作为支撑。

性能较 AI4 跃升 40 倍，双芯对标 Blackwell 成本功耗更优

在性能层面，据 TradingKey 援引此前披露，AI5 单芯片性能相当于英伟达 Hopper 架构，双芯配置的综合表现则接近英伟达 Blackwell 级别，同时在成本与功耗方面具备显著优势。

马斯克此前表示，AI5 在关键性能指标上将较上一代 AI4 提升约 40 倍，其中内存增加 9 倍、计算能力提升 8 倍。TradingKey 还指出，AI5 预计将成为参数规模低于 2500 亿模型的最优推理芯片，在特斯拉自动驾驶及人形机器人等核心应用场景中承担关键算力任务。

马斯克在 X 上称，解决 AI5 对特斯拉而言是关乎存亡的，因此不得不让两个团队都集中精力攻关这款芯片，而且自己也连续几个月每个周六都亲自投入其中：

" 如今 AI5 进展顺利，我们终于有了一些余力，可以重新启动 Dojo3 的研发工作了。"