【CNMO 科技消息】近日，特斯拉首席执行官埃隆 · 马斯克在社交平台宣布，特斯拉 AI 芯片设计团队已成功完成 AI5 芯片的流片（Tape-out），标志着该芯片的设计阶段正式收官，已进入生产验证环节。马斯克对合作伙伴台积电与三星在量产过程中的支持表示感谢，并放言 "AI5 芯片未来将成为全球产量最高的 AI 芯片之一 "。

特斯拉

据 CNMO 了解，AI5 芯片是特斯拉 HW4 芯片的迭代产品，将作为下一代 FSD 全自动驾驶解决方案的核心硬件。公开信息显示，该芯片流片时间为 2026 年第 13 周（3 月 23 日至 3 月 29 日），由核心逻辑芯片与至少 12 颗 SK 海力士 DRAM 内存模块封装而成。

性能方面，AI5 相较 HW4 实现了 40 倍的综合性能飞跃，其中原始算力提升 8 倍，内存容量提升 9 倍，单颗 AI5 芯片的 AI 算力接近 2500TOPS。该芯片提供单 SOC 和双 SOC 两种配置方案，分别对标英伟达 Hopper 和 Blackwell 架构，在成本和功耗方面更具优势。据悉，AI5 将由台积电和三星共同代工，计划于 2026 年底至 2027 年初开始大规模量产。

马斯克同时透露，性能更强大的 AI6、Dojo3 以及其他多款芯片也正在研发中。业内分析认为，AI5 芯片的量产进度将直接影响特斯拉 FSD 功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。