盖世汽车获悉，此前不久，中国一汽联合行业伙伴，成功研制出了国内首颗车规级先进制程多域融合芯片—— " 红旗 1 号 "。

近年来，全球车规级芯片市场供应短缺、价格波动反复冲击整车制造成本。单一 MCU 芯片采购价从数美元飙升至近百美元，高端大算力芯片长期被国外巨头垄断。

中国一汽主动担当，联合行业伙伴建立整车与芯片协同创新机制，实现 " 红旗 1 号 " 自主研制，降低对进口芯片的依赖，为供应链安全提供有力支撑。

图片来源：中国一汽

据悉，" 红旗 1 号 " 并非传统意义上的单一功能芯片，而是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器。其最大技术特色在于，将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上，真正实现了 " 舱、驾、控 " 一体化。

在逻辑计算能力上，" 红旗 1 号 " 较行业主流域融合芯片（如 SA8775）提升 21.7%，图像处理能力提升 15.4%，能够高效支持 " 一芯多屏、多系统并行 " 的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留充足算力冗余。

芯片内置独立安全岛，硬件级隔离，支持功能安全最高等级 ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求。这意味着，即便在极端故障模式下，芯片仍能保证关键控制信号不丢失、系统不瘫痪，为整车电子电气架构提供坚固的安全底座。

" 红旗 1 号 " 的成功研制，不仅是技术层面的突破，更带来切实的产业效益。通过多域融合大幅减少整车电子控制单元（ECU）数量与线束复杂度，降低整车系统成本与开发周期。自主可控的高性能芯片解决方案，也使主机厂在面对全球芯片价格波动时有了更多主动权。它不仅为后续车型提供高性能、高安全、低成本的车脑解决方案，更带动国内车规级芯产业链的协同升级。