【CNMO 科技消息】CNMO 从外媒获悉，Mi Code 数据库出现新证据，显示小米正在推进下一代折叠屏机型，并在硬件路线中引入新款芯片。

小米折叠屏手机

代码信息指向一款型号为 2608BPX34C 的新设备，内部代号为 Q18。按照小米内部命名规则，"18" 系列专用于 Fold 类别，因此 Q18 被认为对应即将到来的小米 MIX Fold 5；同时也存在以 " 小米 17 Fold" 命名的可能，但当前识别结果仍指向 MIX Fold 5。

处理器方面，代码确认该机将采用 XRING O3 芯片，这是 XRING O1 的后续产品。资料显示，XRING O1 已在 2025 款小米 15S Pro 上首发。作为对比，小米 MIX Flip 3 大概率将使用骁龙 SoC。

在研发代号上，这款折叠屏机型的 codename 为 "lhasa"。外媒补充称，去年被取消的折叠屏项目代号为 "nirvana"，内部型号为 O18。由于 O18 未形成商业化发布，小米将资源集中到 "lhasa"，以确保 XRING O3 与小米 HyperOS 的整合更顺畅。

发售信息方面，小米 MIX Fold 5 首发或将仅面向中国市场，价格尚未最终确定。另有 " 行业分析师预期 " 该机定位高端，起售价可能在约 1399 美元左右，用于对标其他高端折叠屏产品。其型号数字暗示发布时间大约在 2026 年 8 月，且由于 "8.16" 为米粉节，外媒认为存在在相关特别活动上亮相的可能。