2026 年 5 月 9 日消息，苹果与 intel 经过长达一年的谈判与磋商，已经初步达成芯片代工协议，英特尔使用自家的晶圆代工厂，为苹果公司代工部分自研芯片，以缓解苹果受制于台积电目前严重紧缺的产能问题。

但目前尚不清楚英特尔将具体为 iPhone、iPad 或 Mac 中的哪些产品进行代工。或许在合作初期会进行部分小芯片代工，而大型主力芯片（如 M 系列和 A 系列芯片）短时间内仍然由台积电制造主导。

有消息称此次合作由美国政府深度推动，美商务部长多次游说苹果高层以达成协议，同时也有台积电核心产能严重紧张，AI 热潮下英伟达等厂商抢占大量先进制程产能的原因。

苹果虽曾与英特尔有过深度合作，使用过大量的芯片产品，但在 Mac 转向使用 M 系列芯片后两家分道扬镳。但此次采用芯片代工的合作方式还是历来首次。这与英特尔新任 CEO 的业务改革脱不开关系，其上任后大力推动 IDM 2.0 战略，开放代工服务并加速提升先进制程良率与产能爬坡速度。随着 18A 和 14A 工艺接连推出，英特尔在先进制程领域的技术突破已初步获得苹果认可。

目前双方并未公布具体的合作细节与时间节点，随着英特尔与苹果、英伟达、SpaceX 等大厂均已建立了代工合作伙伴的关系后，英特尔的股价直线上升，盘中大涨 18%，年内涨幅有望超 250%。