最近的 A 股市场，半导体设备板块成了 " 最靓的仔 "。板块指数在短短一个月内涨幅超过 30%，周五大盘调整，板块也逆势大涨。

有人说这是资金炒作，涨多了必然会跌；也有人说这是基本面反转，新一轮大周期已经开启。

市场争论的焦点，其实绕不开两个核心问题：这轮半导体设备的订单爆发能持续多久？会不会像过去那样，景气两年就熄火？

存储扩产之下，景气度爆表

要理解半导体设备的景气度，首先得看懂存储行业。因为存储是半导体行业中周期性最强、资本开支占比最高的细分领域，也是这轮 AI 浪潮中弹性最大的环节。

现在的存储市场，已经不是过去那个 " 涨一年跌两年 "   的传统周期了。AI 的爆发，彻底改变了存储的需求结构。大模型训练和推理需要海量的高带宽内存（HBM）和高速固态硬盘（SSD），这种需求是刚性且持续爆发的。

价格是最直观的晴雨表。根据 TrendForce 最新数据，2026 年第一季度，传统 DRAM 合约价环比暴涨 93%-98%，整体 NAND Flash 合约价也大涨 85%-90%。更夸张的是，第二季度价格还在加速上涨，预计传统 DRAM 将继续涨 58%-63%，NAND Flash 涨 70%-75%。

这种级别的涨价，在存储历史上都是罕见的。背后的核心原因是供需严重失衡，而且这种失衡至少会持续到 2027 年之后。

供给端，海外存储大厂虽然在扩产，但受制于技术升级周期和无尘室空间限制，产能释放速度远远跟不上需求。

美光已经把 2026 年的资本开支从 200 亿美元上修到 250 亿美元，2027 年更是要超过 350 亿美元，两年几乎翻倍。海力士更狠，直接砸了 80 亿美元提前向 ASML 锁定 EUV 光刻机产能。国产存储厂商同样也在加速追赶。

从产业周期的角度看，我们现在正处于 AI 驱动的半导体超级周期的早期阶段。

过去的半导体周期主要由消费电子驱动，需求波动大，周期短。但这轮周期不同，AI 的需求是长期且指数级增长的，而且存储原厂和云厂商签订了 3-5 年的长协，一定程度改变了行业的资本开支逻辑。

长协模式下，需求能见度大幅提升，原厂对于扩产后产能过剩担忧大大减少。这意味着，半导体设备的订单可能不会像过去那样大起大落，持续性有望得到改善。

千亿级市场，国产替代催生机遇

半导体设备是半导体产业链的 " 技术皇冠 "。一条先进制程的晶圆产线，70%-80% 的投资都花在了设备上。

从市场空间来看，AI 正在把全球存储市场推向万亿美元级别。根据 TrendForce 预测，2025 年全球存储市场销售收入约 2354 亿美元，2026 年将达到 5516 亿美元。保守假设 20% 的资本开支 / 收入占比，2026 年全球存储行业资本开支将达到 1103 亿美元。

这还只是存储领域的资本开支，如果加上逻辑芯片、先进封装等其他领域，全球半导体设备市场的规模将更加庞大。

更重要的是，国产设备的替代空间巨大。从价值量分布来看，前道晶圆制造设备是绝对的核心，占整个半导体设备市场的 80% 以上。

其中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机是三大核心环节，分别占前道设备市场的 20%、20% 和 15% 左右。此外，量检测设备、CMP 设备、清洗设备等也占据重要份额。

技术壁垒方面，半导体设备行业有着 " 一代工艺，一代设备 " 的鲜明特征。

随着芯片制程不断进步，产线的投资门槛呈指数级上升。一条月产能一万片的 28nm 成熟制程产线，设备投资额约 7.9 亿美元；到了 7nm 先进制程，这个数字飙升到 22.8 亿美元；3nm 产线更是接近 43 亿美元。

如此高昂的投资，意味着客户一旦导入某家厂商的设备，后续的工艺优化、产能扩张和技术升级都会优先选择同一家供应商，这就形成了较强的客户粘性和天然的强者恒强格局。

全球半导体设备市场长期被海外五大巨头垄断，分别是荷兰的 ASML（光刻机）、美国的应用材料、泛林半导体、科磊，以及日本的东京电子。这五家公司合计占据了全球 70% 以上的市场份额，在先进制程领域更是几乎垄断。

不过，近年来国产半导体设备厂商取得了长足的进步，在多个细分领域实现了从 0 到 1 的突破。

北方华创已经成为国内最大的平台型设备厂商，产品覆盖刻蚀、PVD、CVD、清洗等多个环节；中微公司的刻蚀设备已经进入全球一线晶圆厂的先进制程产线；拓荆科技的薄膜沉积设备在国内市场占有率快速提升；华海清科的 CMP 设备已经实现了国产替代。

目前，国产设备在成熟制程领域的替代率已经取得显著成效，但在先进制程领域还较低。这既是挑战也是机遇。随着国产晶圆厂加速扩产和技术突破，国产设备的替代进程正在全面加速。

景气周期，该抓哪些核心机会？

在 AI 淘金热中，不管是做芯片的英伟达、AMD，还是做大模型的 OpenAI、谷歌，最终都需要大量的半导体芯片。而要生产这些芯片，就离不开半导体设备。无论最后谁能在 AI 竞争中胜出，半导体设备厂商都是稳赚不赔的。

具体来说，半导体设备的投资逻辑主要有以下三点：

第一，AI 驱动的需求爆发是长期的，而且当前 AI 应用才刚刚开始。从大模型训练到推理，从 Agent 智能体到具身智能，每一个阶段的发展都会带来指数级的算力需求，进而拉动半导体芯片的需求，最终传导到半导体设备。

而且，AI 对芯片的性能要求越来越高，推动芯片制程不断进步，这就需要不断更新更先进的半导体设备。这种技术迭代驱动的需求，是半导体设备行业长期增长的核心动力。

第二，在当前的国际形势下，半导体产业链的自主可控已经成为国家战略。过去，国产设备很难进入国内主流晶圆厂的供应链，因为客户担心产品质量和稳定性。但现在，在外部压力下，国内晶圆厂愿意给国产设备更多的验证机会。这种 " 验证 - 导入 - 放量 " 的过程，正在多个设备环节同时发生。

第三，行业技术壁垒高，长期看强者恒强。半导体设备的研发投入巨大，2025 年国内头部半导体设备公司合计研发投入高达 143.3 亿元，复合年增速接近 40.8%。这种高强度的研发投入，铸就了较高的行业壁垒，新进入者很难突破。

那么，从投资角度来看，我们应该重点布局哪些环节呢？

首先是前道晶圆制造设备，尤其是存储高敞口的公司。

拓荆科技的薄膜沉积设备和中微公司的刻蚀设备，在国内存储厂商的产线中渗透率较高，将直接受益于存储大扩产。北方华创作为平台型龙头，产品线最全，受益面最广。

华海清科的 CMP 设备、中科飞测的量检测设备、微导纳米的 ALD 设备等，也都有很大的成长空间。

其次是半导体材料。材料是半导体制造的 " 粮食 "，随着晶圆厂产能释放，材料的需求会持续增长。具体领域包括硅片、电子特气、CMP 抛光垫、抛光液、靶材等。

此外还有设备零部件。半导体设备的零部件种类繁多，很多高端零部件仍然依赖进口，国产替代空间较大。

最后是国产 HBM 产业链。HBM 是 AI 时代最重要的存储芯片，目前国产 HBM 正在从 0 到 1 突破，相关的设备和材料厂商将迎来巨大的发展机遇。

当然，我们也需要关注潜在风险，包括下游晶圆厂扩产及招标不及预期、贸易摩擦影响上游供应链风险、产品开拓或工艺研发迭代不及预期以及板块涨幅较大可能出现较大波动等风险因素。

结语

回望全球半导体产业发展史，每一次技术革命都会催生一批穿越周期、基业长青的企业。从晶体管替代真空管，到集成电路的规模化普及，再到智能手机时代的芯片产业爆发，每一次产业跃迁，都离不开半导体设备的底层支撑，也重塑了全球产业竞争格局。

而半导体设备，无疑是 AI 时代下重要的产业变革方向之一。它既是支撑全球 AI 算力基建的核心基石，也是国产替代的核心战场，在先进制程、HBM、Chiplet 等前沿领域持续打开全新增长空间。

格隆汇研究院长期深耕半导体设备全产业链，从技术路线、量产进度、竞争格局、订单变化、价格走势等多个维度，持续跟踪行业动态，深度挖掘具备成长潜力的投资机会。

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注：文中所涉企业仅为产业案例分析，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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