记者 郑晨烨

5 月 17 日，长鑫科技更新了科创板 IPO 招股书，披露了最新业绩。2026 年一季度，这家公司营收 508 亿元，归母净利润 247.6 亿元，去年同期亏损 15.6 亿元。该公司预计，2026 年上半年归母净利润将达到 500 亿至 570 亿元。

作为参照，A 股三家主要存储模组厂商佰维存储（688525.SH）、德明利（001309.SZ）、江波龙（301308.SZ），2026 年一季度归母净利润合计约 101 亿元，长鑫科技同期是它们总和的 2.4 倍。

长鑫科技是中国唯一具备大规模 DRAM 量产能力的 IDM（设计、制造一体化）企业。

该公司此次 IPO 拟募资 295 亿元。其中，75 亿元用于晶圆制造量产线技术升级改造，130 亿元用于 DRAM 技术升级，90 亿元用于前瞻技术研发。

DRAM 是存储芯片的核心品类，手机、电脑、服务器都离不开它。全球 DRAM 市场长期由三星、SK 海力士、美光三家垄断，三者合计份额超过 90%，中国公司在这个领域的存在感一度接近于零。

但现在不是了，根据 Omdia 的数据，长鑫科技 2025 年四季度的全球份额已升至 7.67%，这一数字半年前还是 3.97%，半年时间上升近一倍。

在全球存储行业因 AI 需求进入有史以来最强景气周期的当下，中国终于有了一家能在这条赛道上参与全球竞争，并且业绩在快速增长的公司。

对于一个投了上千亿元、亏了好几年的产业来说，这是一个等了很久的拐点。

当前这一轮 AI 半导体红利的分配格局，到 2026 年一季度已经非常清晰了。

在三星电子的 Q1 财报电话会上，该公司披露半导体业务单季营业利润 53.7 万亿韩元，去年同期只有 1.1 万亿韩元，同比增长超过 48 倍。SK 海力士同一季度营业利润 37.6 万亿韩元，营业利润率 72%，净利率 77%。

16 个月前，SK 海力士的市值还不到 1000 亿美元，现在已经逼近万亿美元，如果它和三星电子一起突破万亿美元市值，韩国将成为除美国之外首个拥有两家万亿美元市值公司的国家。

或者说，在这一轮半导体周期的上半场，算力芯片的红利归了英伟达，晶圆代工的红利归了台积电，存储的红利归了三星和海力士。中国公司在这一轮周期里拿到的利润，大部分集中在光模块、服务器组装等配套环节。

但现在，在存储芯片这个环节，长鑫科技正在横空出世。那么，长鑫科技的业绩为什么会出现如此力度的爆发呢？

DRAM 的全称是动态随机存取存储器，手机运行 APP、电脑打开网页、服务器跑 AI 大模型，背后都需要 DRAM 来做数据的临时存储和快速读写。它和 CPU、GPU 一起，构成了所有计算设备最核心的三类芯片。

AI 大模型对 DRAM 的需求尤其大，模型参数越多、同时处理的请求越密集，需要的内存容量就越高。

在 SK 海力士 2026 年一季度财报电话会上，该公司管理层给出了一个判断：AI 正在从大模型训练阶段快速过渡到推理和 Agentic AI 阶段，每个环节的数据量都在增长，对各类存储产品的需求也在同步上升。该公司管理层认为，这种结构性的需求增长将持续多年。

根据 Omdia 的数据，在全球 DRAM 市场，2025 年三星电子占 33.96%，SK 海力士占 34.48%，美光占 23.41%，三家合计超过 90%。

AI 需求爆发之后，上述三大原厂做了一个选择，把先进产能集中投向了 HBM —— HBM 全称高带宽内存，直接贴在 AI 服务器 GPU 芯片旁边，用来高速传输海量数据。这种芯片制造工艺复杂、良率要求高，但单价和利润也远超普通 DRAM。

三大原厂在追逐 HBM 利润的同时，大幅压缩了常规 DRAM 的产能。比如，三星电子终结了持续 24 年的 2D NAND（传统平面结构的闪存芯片，广泛应用于 U 盘、固态硬盘等）产线，把相关设施改造为 DRAM 后端工厂；SK 海力士的 DDR4 生产比重在 2024 年四季度降到了 20%。

也就是说，常规 DRAM 的供给在收缩，但需求在增长，于是价格就涨了起来。

根据知名市场研究机构 Counterpoint Research 数据，1GB 消费级 DDR4 的平均合约价，在 2025 年一季度是 1.8 美元，到 2026 年一季度涨至 11.4 美元，一年时间涨了超过六倍。

根据 TrendForce 集邦咨询的数据，2026 年一季度消费型 DRAM 价格累计上涨 75% 至 80%，是近五年来单季最大涨幅。TrendForce 预估，二季度 DRAM 合约价将再涨 45% 至 50%，LPDDR4X 平均售价预计至少季增 70% 至 75%，LPDDR5X 季增 78% 至 83%。

TrendForce 集邦咨询分析师许家源告诉经济观察报记者，2026 年二季度至下半年，DDR5 合约价格预计将逐季上涨，需求端主要由美系及中系云服务商（CSP）持续追加。

目前存储芯片的供给到底紧张到什么程度？

2026 年 2 月，SK 海力士管理层在一场投资者交流会议上表示，该公司 DRAM 和 NAND 库存只剩大约 4 周，没有任何客户的需求能被完全满足。SK 海力士董事长崔泰源今年 3 月公开表示，全球内存芯片短缺可能持续到 2030 年。三星在 2026 年 Q1 财报电话会上透露，部分客户已经开始提出 2027 年的需求，公司正在与客户签署多年期供货协议，约束力度比以往任何时候都强。

在 SK 海力士的 2026Q1 财报电话会上，该公司管理层对当前市场做了一个总结：客户现在优先考虑的是先拿到货，价格已经不是第一位了。

三星电子管理层在财报电话会上亦提到了一个值得关注的信号——传统 DRAM 的利润率已经逼近 HBM。原因是 HBM 通常按年度锁价，而传统 DRAM 按季度议价，在价格快速上涨的环境下，传统 DRAM 的价格涨得更快。

这意味着，DDR5、LPDDR5X 这些传统 DRAM 品类，恰好是当前利润率最高的存储产品之一。而这些，正是长鑫科技的主力产品。

根据招股书信息，长鑫科技在合肥、北京两地共拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂，终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo 等。

也就是说，中国主要的互联网公司和手机厂商，都在用长鑫科技的 DRAM。另外，根据 Omdia 的数据，按产能规模，长鑫科技已是中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。

事实上，长鑫科技走到今天这个位置，其过程远比上述数字所呈现出的要艰难得多。

2022 年下半年至 2023 年上半年，全球 DRAM 行业经历了一轮深度下行周期，相关产品市场价格较此前高点跌幅达 50%。

上述招股书信息亦显示，三星电子、SK 海力士、美光在 2023 年均出现历史罕见的亏损和负毛利，长鑫科技同年净利润亦为亏损 192 亿元，并计提了近 115 亿元的存货跌价损失。在剔除已售存货的跌价准备转销影响之后，长鑫科技当年综合毛利率为 -112.71%，产品的生产成本远高于售价。截至 2025 年末，长鑫科技未分配利润仍为 -366.5 亿元。

但在行业最差的年份里，长鑫科技做了一个选择——不缩产能，坚持扩产。该公司在招股书中的原话是：" 通过坚定扩产策略保证了收入的增长及市场份额的扩大。"

这种底气和持续的研发投入有关。

2023 年至 2025 年，长鑫科技累计研发投入 206 亿元，占同期营收的 21.67%。2025 年，长鑫科技的研发费率为 15.52%，同期三星电子为 11.31%，SK 海力士为 6.66%，美光为 10.16%。也就是说，长鑫科技的研发投入远高于行业均值。

这样的研发投入强度对应的是长鑫科技的 " 跳代研发 " 策略——不是一代一代地追赶，而是跳着往前走。招股书显示，目前该公司已经完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品从 DDR4、LPDDR4X 覆盖到 DDR5、LPDDR5/5X。

2024 年底，长鑫科技做了一个关键的产品切换：DDR4 全面停产，产能转向 DDR5 和 LPDDR5/5X。该公司最新的 DDR5 产品速率达到 8000Mbps，单颗最大容量 24Gb；LPDDR5X 最高速率 10667Mbps，较上一代提升 66%。

回头来看，停产 DDR4，全面切向 DDR5，是一个押注——如果 DDR5 的市场需求起不来，这批产能就会面临尴尬。但 AI 需求恰好在这个时间点爆发，DDR5 的需求被快速拉了起来。2025 年，长鑫科技 DDR 系列产品收入同比增长 515%。

所以，长鑫科技在 2025 年的营收曲线，不是匀速增长，而是逐季加速：一季度 61 亿元，二季度 91 亿元，三季度 165 亿元，四季度 296 亿元，四季度单季的营收接近前三个季度的总和。

2025 年全年，长鑫科技实现营收 617.99 亿元，综合毛利率达 40.99%。同期，三星电子半导体业务的综合毛利率为 39.38%。

从 -112.71% 到 40.99%，两年时间，这家中国 DRAM 公司的毛利率曲线完成了从谷底到与全球最大存储厂商比肩的跨越。

到了 2026 年一季度，这种加速还在继续。当季，长鑫科技实现营收 508 亿元，相当于 2025 年全年的 82%；实现归母净利润 247.6 亿元，经营性现金流高达 425.7 亿元。

在招股书中，长鑫科技预计，公司在 2026 年上半年营收将达到 1100 亿至 1200 亿元，归母净利润为 500 亿至 570 亿元。

这个利润规模放在 A 股存储板块里是什么概念呢？

2026 年一季度，A 股三家主要存储模组厂商的业绩同样出现爆发式增长，其中佰维存储归母净利润为 28.99 亿元，德明利为 33.46 亿元，江波龙为 38.62 亿元，三家合计约 101 亿元。

长鑫科技同期归母净利润 247.6 亿元，是三家模组厂商净利润之和的 2.4 倍。

现阶段，沪深两市中市值较高的存储芯片概念股多为模组厂商，而模组厂商在产业链里做的是采购芯片、组装成内存条和固态硬盘再卖出去的生意。与此不同，长鑫科技则是自己设计晶圆、自己制造的 IDM 模式。

同一轮涨价周期里，产业链就像食物链，你在哪个位置，决定了你是吃肉还是喝汤。

目前，长鑫科技的全球份额还在快速增长——根据 Omdia 的数据，2025 年二季度，其市场份额还是 3.97%，四季度已经到了 7.67%，半年时间市场份额上升了近一倍。

Omdia 同时预测，全球 DRAM 市场规模将从 2025 年的 1505 亿美元增长到 2030 年的 5710 亿美元，年均复合增长率超过 30%。

目前国内的存储产业链也在围绕长鑫科技加速聚集。

兆易创新（603986.SH）是长鑫科技的关联公司，两家公司董事长均为朱一明，兆易创新 2026 年预计从长鑫科技采购代工 DRAM 约 57 亿元人民币，2025 年这个数字是 11.8 亿元。

兆易创新 2026 年一季度营收 41.88 亿元，同比增长 119%，归母净利润 14.61 亿元，同比增长 523%，毛利率 57%。这也说明，围绕长鑫科技的国产存储生态，正在整体受益于这一轮繁荣周期。

长鑫科技此次 IPO 拟募资 295 亿元，这家公司同时也是科创板 " 预先审阅 " 制度的首单落地项目，从申请到受理的速度，体现了监管层对硬科技企业上市的支持态度。

根据招股书信息，在上述募资额度中，75 亿元用于晶圆制造量产线技术升级改造，130 亿元用于 DRAM 技术升级，90 亿元用于前瞻技术研发。

对此，一位长期关注半导体行业的券商分析师告诉经济观察报记者，长鑫科技如果顺利登陆科创板，则意味着 A 股市场上第一次出现了一家真正处在 AI 半导体价值链上游、同时业绩体量又足够大的公司，市场资金大概率会集中涌入。

在她看来，和光模块、PCB 领域里那些做产业链配套的公司相比，存储芯片是利润最集中的环节之一。按照长鑫科技自身的预计，仅 2026 年上半年营收就将达到 1100 亿至 1200 亿元，归母净利润 500 亿至 570 亿元，这个净利润体量在整个 A 股市场都属于头部水平，一旦顺利上市，长鑫科技大概率会成为科创板市值最大的公司。

在目前 A 股 AI 板块市值排在前列的公司中，中际旭创（300308.SZ）做光模块，工业富联（601138.SH）做服务器组装，胜宏科技（300476.SZ）做 PCB，这些公司都在产业链的配套环节，负责数据传输、电路板制造或者把别人设计的芯片装进机箱。

这些公司受益于 AI 需求，业绩增速很快，但利润空间取决于上游芯片厂商的定价。长鑫科技的产业链位置和它们完全不同，它自己就是芯片的设计者和制造者。

从招股书信息来看，长鑫科技已快速成长为一家行业巨头——毛利率和三星站在同一条线上，客户名单覆盖了中国几乎所有主要的互联网和消费电子公司，全球份额在半年内上升了近一倍。

当然，这家公司也还有不小的差距要追赶：毕竟和三巨头 90% 以上的市场份额相比，7.67% 的市场份额只是一个起点。

但无论如何，长鑫科技 " 带了一个好头 " ——证明了中国半导体公司也能站到行业价值链上游，参与核心环节的蛋糕分配。