被誉为中国半导体产业 " 风向标 " 的集微大会将于 5 月 27-29 日在上海张江盛大举行。值此大会创办十周年之际，本届活动将迎来全方位重磅升级——其中，作为核心板块之一的集微半导体展，以两大主题分区、产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱。

欢迎报名参会

顶尖企业 全链覆盖

立足十载创新节点，本届大会在延续往届高规格办会精神的基础上，将论坛架构由 "1+X+1" 升级为 "2+2+2+4+N+1" ——即每天 2 场重磅峰会、2 场专题论坛、2 场对接会、4 场闭门交流、N 场论坛联动，以及1 个核心半导体展。结合 " 会议 + 展览 + 路演 + 评奖 + 晚宴 " 多元形式，突出国际化、专业化、特色化，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑发展新生态。

作为大会的核心板块之一，集微半导体展作为技术与产品的集中展示窗口，此次展位覆盖制造、设备、零部件、材料以及 EDA 工具 & 设计、芯片设计、终端等全部关键环节，为参展商与专业观众提供高效对接平台。

【集微大会已发布活动议程】

集微投资峰会

先进封装与测试技术创新峰会

集微 EDA IP 工业软件盛会

ICT 知识产权发展联盟年会

集微端侧 AI 峰会

AI 赋能峰会

集微存储论坛

全球半导体分析师论坛

微电子学院校企合作论坛

全景呈现企业核心技术实力

本届展会汇集了国内外半导体领域的领军力量，既有深耕数十年的老牌巨头，也有快速崛起的创新新锐。以下为部分已确认参展的代表性企业（排名不分先后）：

制造、设备、零部件、材料主题区

聚焦半导体制造的 " 硬核 " 基础环节，汇聚国内外领先的装备、零部件及材料供应商，从先进制程设备、高纯度材料、精密零部件到智能制造解决方案，全方位诠释 " 硬科技 " 的厚度。

代表企业：浦东海望、临港经开、芯火基地、电子科技大学科技园（天府园）、成都愿景、微崇、芯丰精密、置富科技、麦捷科技、芯米、中科四点零、埃芯半导体、兆易创新、和研科技、骄成超声……

EDA 工具 & 设计、芯片设计、终端主题区

从数字仿真、物理验证到存储芯片、AI 处理器，从 EDA 工具到终端应用，共同勾勒出从设计到量产的最新技术地图。

代表企业：瑞芯微、东芯股份、宇电、行芯、上海立芯、合见工软、矽极软件、华大九天、新思科技、微容科技、锐成芯微、Ceva、达索系统、泰芯、人工智能科技园、硅芯、东方晶源、叩持电子、珠海泰芯、迈特芯科技、日观芯设……

本次参展企业阵容强大，既包括兆易创新、瑞芯微、华大九天、新思科技、Ceva、达索系统、东芯股份等国内外知名上市公司与行业龙头，也云集了微崇、芯丰精密、行芯、上海立芯、合见工软、埃芯半导体、楠菲微等一批高成长性创新企业。从材料、设备到 EDA、设计、终端，各大企业将全景展示其核心技术实力与最新产品成果。

集微大会历经十年沉淀，已成为观察中国半导体产业趋势的重要窗口。本届展会选址上海——中国集成电路产业重镇，将进一步汇聚全球资源，搭建国际化交流合作平台。

参展联系：

陈先生 18515273680 微信号：ch253607325

集微半导体展 - 展台示意图