（全球 TMT2026 年 5 月 19 日讯）3M 宣布，已与多家前沿科技企业共同创立了一项新的多源协议（Multi-Source Agreement, MSA），旨在推动 AI 基础设施中扩束光学（EBO）连接的开放、可互操作规范的发展。该技术在高密度互连环境中具备可靠性高、维护便捷和性能优异等优势，正成为 AI 基础设施的关键赋能者。

该 MSA 汇集了多家行业先锋，将协同开发一系列 EBO 连接器解决方案的标准化规范，包括 3M、Accelink、Aperion、AMD、Amphenol、Arista Networks、Cisco、Meta、Molex、Nexthop-ai、Oracle、Senko、Source Photonics、Sumitomo、TE Connectivity、viaPhoton 和 Xscape Photonics。该项举措旨在加速部署高性能光互连，以支持 AI 数据中心的快速扩展。目前，初始技术工作组已开始制定首个连接器规范。