英特尔（Intel）CEO 陈立武近日在 CNBC 的《Mad Money》 节目中接受采访时，强调英特尔的晶圆代工业务是美国的 " 国家宝藏 "。在人工智能（AI） 热潮的推动下，英特尔代工业务正吸引大量外部客户，不仅 Intel 18A 制程良率大幅提升，未来的 Intel 14A 制程更预计将与台积电同步竞争。
陈立武指出，目前全球超过 90% 的最先进处理器都在美国境外制造，将生产线带回美国是一项艰巨但极其重要的任务。他透露，这项美国在地制造的愿景获得了美国总统特朗普的强力支持。目前，英特尔已成功拿下苹果（Apple）与马斯克（Elon Musk）旗下 TeraFab 的多年芯片制造协议，这两家大厂都将采用英特尔最新的代工技术来生产未来的产品。
回顾接任 CEO 初期，陈立武坦言当时 Intel 18A 制程的良率并不理想。不过，通过与生态系合作伙伴共同分析数据并改善，目前 Intel 18A 良率已达到业界标准的每月 7-8% 提升幅度，甚至在年底前就提前达成了缺陷密度（defect density）的目标。这项突破使得 Panther Lake 系列 CPU 得以开始大量出货，并吸引许多外部客户主动敲门要求开放使用 Intel 18A 制程。由于陈立武过去在英特尔与 Cadence 累积的信誉，许多企业都表达了对他的信任与强烈的合作意愿。
展望未来，陈立武特别强调专为外部客户设计的最先进 Intel 14A 制程。该制程预计于 2028 年进行风险试产，并于 2029 年进入量产，时间表将与台积电的 A14 制程技术完全同步。陈立武将此进展称为一项重大突破，并透露目前 Intel 14A 制程已有多个客户参与，PDK 0.5 版本已可供使用，PDK 0.9 也即将推出。
至于，在先进封装技术方面，英特尔的 EMIB 技术良率已达到惊人的 90%，正朝向为外部客户提供可靠量产的下一个里程碑迈进。由于味之素（Ajinomoto）ABF 载板供应短缺导致价格上涨，基板供应链变得极度紧绷。陈立武表示，为了确保这些关键材料的供应，部分客户甚至已经预付了基板款项，展现出对英特尔的高度承诺。
针对市场需求，陈立武表示，代理式 AI（Agentic AI）的崛起带动了 CP U 需求的爆炸性成长。曾有客户要求在一夜之间将 2026 年的预测需求量提高三倍，他虽表示无法立即满足，但承诺会在几个季度内扩产赶上。他强调，这波爆发性需求并非短期现象，而是将持续未来几年的长期趋势。此外，据报导英特尔也已开始出货 Nova Lake CPU，预期能带来高达 2 倍的多核心与 20% 的单核心效能提升。
陈立武进一步指出，在公司的持续努力与美国政府的支持下，英特尔晶圆代工业务正展现出明确的复苏与转机。凭借不断提升的 Intel 18A 良率、具备竞争力的 Intel 14A 技术进展，以及客户抢付订金的高良率先进封装，英特尔正成功将自己定位为台积电的可靠替代方案，准备在 AI 时代迎接长期的业务成长。
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