光迅科技   6.4T   NPO 采用 32 × 200G   硅光单模架构，具备 " 自研硅光芯片 + 外购高端电芯片 + 第三方精密光学组件 " 的混合供应链特征。天孚通信、中芯国际、云南锗业是最核心的三大上游供应商，而 DSP 芯片、磷化铟衬底仍是当前最大的供应链瓶颈。

一、6.4T   NPO 核心组件与上游供应链全景

光迅科技   6.4T   NPO 模块的成本结构中：硅光芯片占   35%、高速电芯片占   25%、精密光学组件占   20%、封装材料占   15%、其他占   5%。以下按价值量从高到低排序：

1.   硅光芯片（核心自研 + 代工）

技术方案：自研   32   通道   200G   硅光 PIC 芯片，集成调制器、探测器、波导、分束器等功能

代工制造：中芯国际（12   英寸 SOI 硅光工艺平台，28nm   节点，国内唯一大规模硅光代工厂）

基础材料： SOI 晶圆：沪硅产业（12   英寸量产）、立昂微   光刻胶：南大光电（ArF 光刻胶）、容大感光

备注：光迅科技是国内唯一实现   6.4T   硅光芯片自研流片的企业，良率已达   85%   以上，领先国内同行   6-8   个月

2.   高速电芯片（最大瓶颈）

DSP 芯片（占电芯片成本   70%）：  主要供应商：博通（BCM87580）、Marvell（Alaska   88X7120）、Credo   国产替代：海光信息（200G   DSP 流片成功，预计   2027   年量产） 现状：2026   年全球 DSP 产能仅能满足   60%-70%   的需求，交付周期延长至   16   周

TIA/CDR 芯片： 海外：Maxim、TI 国内：圣邦股份、思瑞浦（200G   TIA 小批量供货）

3.   外置 CW 激光器芯片

技术要求：150mW   高功率连续波激光器，满足硅光芯片损耗补偿需求

自研部分：光迅科技自有   6   英寸 InP 产线，200G   CW 激光器月产能   10   万颗，自供率约   60%

外购供应商：  源杰科技（200G   EML/CW 激光器 IDM 龙头）  长光华芯（高功率激光器芯片）  云岭光电（华工科技子公司）

上游衬底： 磷化铟（InP）衬底：云南锗业（国内唯一量产   6   英寸 InP，订单排至   2027   年）、有研新材   外延片：三安光电（InP 外延片国内市占率第一）

4.   精密光学组件（价值量提升最快）

FAU 光纤阵列（NPO 核心瓶颈）： 供应商：天孚通信（全球市占率 >   50%，光迅科技   6.4T   NPO 独家供应商） 技术要求：32 通道高密度光纤阵列，耦合精度  ± 0.1 μ m

其他光学组件： 透镜 / 准直器：天孚通信、东田微   光隔离器 / 环形器：光迅科技自研、天孚通信 WDM 滤光片：东田微、博创科技

5.   封装材料与结构件

陶瓷封装基板：中瓷电子（氧化铝 / 氮化铝陶瓷基板）、三环集团

玻璃盖板：凯德石英（高精度石英玻璃）

高速 PCB 板：深南电路、沪电股份（20   层以上高速 PCB）

散热材料：中石科技（均热板）、飞荣达（导热界面材料）

6.   薄膜铌酸锂（TFLN）可选组件

若采用硅光 + 薄膜铌酸锂异质集成方案（提升调制带宽），则需要： TFLN 晶圆：天通股份（国内唯一量产   8   英寸 TFLN 晶圆） 铌酸锂调制器：光库科技（170GHz   高速调制器）、华为海思

二、光迅科技供应链独特优势

垂直整合能力最强：国内唯一同时拥有 InP 光芯片、硅光芯片、封装测试全流程能力的企业，25G   以下光芯片   100%   自供，100GEML 自供率   60%

国家队资源支持：作为中国信科集团旗下核心平台，牵头建设武汉光谷   12   英寸硅光公共平台，获得国家大基金重点支持

客户联合研发：与思科联合开发   1.6T   硅光模块，与华为深度合作昇腾服务器光模块，供应链稳定性优于同行

三、SiPC   2026   大会最新供应链动态

中芯国际宣布   12   英寸硅光工艺平台良率提升至   90%，2026   年底产能将扩大   3   倍，优先保障光迅科技、中际旭创等头部客户

天孚通信发布   6.4T   NPO 专用 FAU 产品，耦合效率提升   15%，已开始批量供货光迅科技、华工科技

云南锗业与光迅科技签订   3   年磷化铟衬底长单，锁定   2026-2028   年   60%   的产能

海光信息展示   200G   DSP 样片，与光迅科技达成联合开发协议，预计   2027   年   Q1   实现量产！

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