快科技 5 月 20 日消息，Intel 这一年来股价大涨 5 倍多，CEO 陈立武自己都表示他们已经成为美国的国宝，因为晶圆制造实在是太重要了。

Intel 之所以重新受宠，一方面是 CPU 的 AI 价值被重耕，另一方面则是源于 Intel 的芯片工艺开始走上正轨，相比以往那种难产、跳票进而没有客户采购的困境已经大幅改善了。

就说潜在的代工客户，苹果使用 Intel 的 18A-P 及未来的 14A 工艺差不多是确定了，马斯克也表态使用 Intel 的 14A 工艺，不过他们的量产进度不太靠谱，马斯克从零打造 TeraFab 这种巨型芯片厂不会那么容易。

后面还有 NVIDIA、高通、谷歌、Meta、微软等公司在谈着，反正美国公司用美国工艺是天然的正确路线，只要 Intel 自己靠谱，没有美国公司敢拒绝。

现在的关键就是 Intel 自己的工艺技术能否快速成熟稳定了，CEO 陈立武日前在摩根大通的大会上谈到了一些进展。

当前的 18A 工艺已经量产，核心问题是良率提升，现在可以做到每个月提升 7% 的业界标准水平，这是之前就透露过的信息了。

18A-P 是增强版 18A 工艺，主要是改善散热，进而提高性能，散热效率说是提升 50%，在相同功耗下实现超过 9% 的性能增益，在相同性能下功耗降低超过 18%。

再往后的下一代工艺是 14A，升级第二代 GAA 晶体管结构，采用 High NA EUV 光刻机生产，目前已经做到了 0.5 PDK，10 月份交付 0.9 PDK，这个阶段差不多可以给客户生产样品了。

14A 工艺计划在 2028 年风险试产，2029 年量产，该说不说这个进度比之前的预期晚了 1 年了，产品要到 2029 年下半年才能看到了。

再往后就是 10A、7A，也就是等效于 1nm、0.7nm 工艺了，目前还在 Intel 的规划阶段，10A 工艺可能会用 Forksheet 晶体管结构，7A 则会上 CFET 晶体管结构，理论上能把密度再提升一倍。

当然了，这两个工艺距离量产还比较遥远，至少也是 2030 年之后的事了，这些技术很多还在开发中，如果再遇到跳票什么的情况，10A 能在 2031 年试产就不错了，7A 估计要奔着 2034 年了，这个时间点也是 IMEC 前不久公布的芯片工艺路线图提到的。