关于中芯国际的一个产业逻辑，中信建投 人工智能首席于方博：

核心一句话：中芯国际用 DUV 光刻机 + 创新方案，做出了媲美台积电 3nm 先进制程性能的芯片，把差距 # 缩短到了两年以内。

产品层面：华为下一代手机 Mate 90，搭载的芯片是 9050，这款芯片由中芯国际加工，用的是非常创新的技术方案。

目前测试结果非常超预期，性能比苹果高端的 A18 芯片（24 年 9 月发布）要强，跟台积电用 3nm 先进制程做的 N31 芯片性能差不多。

技术方案：中芯国际用的并不是最高端的光刻机（DUV 级别），但通过 3D IC 堆叠方案实现了突破。

具体就是上面一块 N+3 芯片，下面一块 N+2 芯片，中间用垂直堆叠的 Hybrid Bonding（混合键合）技术做互联。

近期：周末有个 IEE 大会，看华为会不会在会上公开讲这个事情。如果讲了，情绪可能直接起来一波。

远期：最晚到 9 月份 Mate 90 上市，等大家意识到芯片的厉害之处，也会炒。

最核心受益：就是 # 中芯国际本身，逻辑最正，也适合大资金参与，目前位置还没创新高。

设备环节（多数是映射，实际外采为主）：

键合设备：纯增量环节，映射标的是 # 拓荆科技（中芯国际自己用的键合设备是外采的，不是国内）。

CMP 减薄设备：3D 堆叠后芯片变厚，需要减薄，映射标的 # 华海清科。

检测设备：2D 转 3D 后复杂度大幅增加，检测环节变多。确实用到了 # 长川科技的设备，但大头还是外采，只有小部分用长川。

散热环节：这款芯片发热比较严重，散热需求大。Mate 90 散热采购招标里，# 飞荣达份 额最大，可以关注。