【IBM 与美国商务部宣布签署意向书 旨在制造一个量子芯片和代工厂】财联社 5 月 21 日电，IBM 与美国商务部（DoC）宣布签署意向书（LOI），旨在制造一个美国量子芯片和代工厂。美国国防部提供的 CHIPS 激励将支持 IBM 新公司 Anderon 的研发工作，该公司将成为美国首家纯量子代工厂。除了 DoC 提供的 10 亿美元 CHIPS 激励外，IBM 还将向 Anderon 投入 10 亿美元现金，同时 IBM 还将投入大量知识产权、资产和技术娴熟的员工队伍，随着 Anderon 的发展，预计还会有更多投资者加入。Anderon 总部位于纽约奥尔巴尼，作为一家独立公司，将以最先进的 300 毫米量子晶圆代工厂身份运营。该产业预计到 2040 年将创造高达 8500 亿美元的经济价值。