格隆汇 5 月 22 日｜午后半导体板块全线拉升，科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数跃升 2.69%，自 4 月 7 日以来累计涨幅达到 50%，实时换手率 25.01%，交投活跃。

科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) ，精准聚焦于上证科创板芯片设计主题指数，专门投资于科创板中技术壁垒最高、创新属性最强的芯片设计公司。其权重股均为科创板硬核科技代表，包括：澜起科技、海光信息、寒武纪、芯原股份、佰维存储等。

板块的强势表现源于国家层面的明确政策指引与全球产业资本对 AI 基础设施的持续加码。

首先，政策端释放明确支持信号。5 月 22 日，国家发展改革委在新闻发布会上表示，将指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，旨在推动人工智能与经济社会深度融合，并确保自主可控、行稳致远。这一表态利好国产 AI 芯片的生态建设和市场应用。

其次，全球产业资本加速布局 AI 硬件。当地时间 5 月 21 日，AMD 宣布，将向中国台湾地区半导体与 AI 产业生态圈投入超过 100 亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并提升用于 AI 基础设施的先进封装产能。这凸显了全球巨头对 AI 算力硬件长期需求的坚定看好，并可能通过产业链传导，惠及上游的芯片设计环节。

此外，全球半导体高景气度持续得到验证。台积电近期上调预测，预计在 AI 推动下，2030 年全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元。同时，OpenAI 被曝最快将于本周提交 IPO 申请，目标估值或超 1 万亿美元，进一步点燃了市场对 AI 产业链的长期想象空间。这些因素共同构成了芯片设计板块走强的宏观背景。