5 月 22 日消息，据海外科技媒体 Wccftech 报道，三星集团会长李在镕于 5 月 21 日率核心高层低调赴台，此行核心行程是会晤联发科 CEO 蔡力行，双方重点洽谈天玑系列手机芯片代工合作事宜，三星全力争取将联发科纳入自身晶圆代工核心客户体系。

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近年来，三星持续深耕晶圆代工业务，不断拓展高端客户版图，代工业务布局步伐持续加快。此前，三星已成功拿下特斯拉 AI6 芯片代工订单，同时积极角逐 AMD 2 纳米制程代工订单，在高端制程代工领域持续发力。而市场份额稳居行业前列的联发科，成为三星现阶段重点攻坚的重量级代工合作对象。

为提升合作成功率、增强自身竞争筹码，三星推出差异化合作方案，整合自身核心资源，将晶圆代工、存储芯片资源与完整供应链体系打包合作，承诺为联发科提供关键内存芯片优先供应权限，全方位保障天玑系列手机系统级芯片的产能与交付稳定性。

这套资源捆绑的合作模式是三星的成熟竞争策略。此前三星在争取高通代工合作时，便凭借灵活的资源组合方案达成深度合作。此次复刻该打法，意在依托自身存储产业优势，弥补代工业务的市场短板，在激烈的行业竞争中抢占先机。

业内分析认为，撼动台积电先进制程主导地位难度极高。台积电在良率、产能与生态上优势明显，联发科高端芯片与台积电绑定已久，短期全面转向并不现实。三星正以 " 内存 + 代工 + 终端 " 方案发力，持续争夺高价值客户。截至发稿，双方均未对此次会面及合作洽谈事宜作出官方回应，后续合作进展有待持续跟进。

编辑点评 :三星主动对接联发科，是其打破代工市场格局、追赶台积电的关键动作。以存储资源捆绑代工服务的策略，精准击中芯片设计厂商的产能与供应链痛点，展现三星差异化竞争思路。若合作落地，将搅动中高端手机芯片代工市场，倒逼行业加速技术与供应链升级。同时也能丰富双方业务布局，为智能手机芯片产业链带来更多发展变数，进一步激化全球先进制程代工的良性竞争。