快科技 5 月 24 日消息，据报道，为解决长期困扰 AI 芯片的 " 内存墙 " 问题，全球内存与封装产业正评估一种全新架构：将 GPU 与 HBM 拆分开来独立封装，再通过光学互联技术桥接数据传输。

一位韩国存储厂商研究人员透露，当前业内扩展 HBM 带宽与容量的努力正遭遇结构性瓶颈，公司正在与客户讨论通过光学互联突破 GPU 芯片 " 海岸线 " 限制，以搭载更多 HBM。

过去，HBM 始终紧贴 GPU 进行 2.5D 封装以最小化数据传输延迟。但 GPU 芯片的边缘长度，已逼近物理极限，周边空间再无法容纳更多 HBM。

与此同时，垂直堆叠路线同样逼近极限。HBM 堆叠层数从 12 层、16 层向 20 层以上迈进，工艺难度呈指数级上升。

需要指出的是，新架构将 HBM 安置在距 GPU 数厘米位置，围绕 GPU 环形排列或在电路板中央设独立 HBM 区域。

由于光信号传输速度远超电信号，物理距离的增加不会造成明显延迟损失。

光学互联方案已有实际技术验证。在 2025 年 Hot Chips 大会上，Celestial AI 已展示其光子互联模块，可围绕 GPU 封装实现光学 I/O，将周边空间释放给 HBM。

一位全球 OSAT 厂商高管表示，光学互联已是明确趋势，技术落地将先从机架间、服务器间开始，再扩展至单板内部芯片间互联，但芯片间光互联的到来可能不会太遥远。