睿思网 9小时前
天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资 高瓴、美团联合领投
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睿思网讯:近日,全球领先的具身智能基础设施公司、具身力控操作本体定义者——广东天机智能系统有限公司(以下简称 " 天机 "),宣布完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于技术研发,大规模量产,及全球销售网络建设,进一步夯实天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的领先优势,巩固具身力控操作本体全球第一品牌的行业地位,加速成为全球领先的具身智能基础设施平台公司。

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