【热点导读】

> 全球 PCB 产业步入 AI 驱动的高速增长阶段

> 新型全息 3D 打印技术效率提升七十倍

> 阿里达摩院玄铁 9 系列处理器正式适配安卓

>DeepSeek 官宣永久降价，降幅力度远超预期

> 全球 AI 大模型 Token 调用需求仍在持续释放

>TGV 技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径

【主题详情】

  全球 PCB 产业步入 AI 驱动的高速增长阶段

据媒体报道，大象研究院发布的《2026 年 PCB 行业研究报告》显示，当前，全球 PCB 产业步入 AI 驱动的高速增长阶段，2025 年全球 PCB 产值达 848.91 亿美元，2026 年全球 PCB 市场规模预计进一步跃升至 940-980 亿美元。当前，PCB 产业正迎来历史性逻辑重构，由传统周期制造转向绑定算力革命、高壁垒的硬核科技赛道，产业价值与估值体系迎来根本性重塑。

国金证券表示，当前 AI 推理瓶颈迭代与架构演进，正推动 PCB 价值定位实现根本性跃升。Transformer 架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对 PCB 提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB 技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin 系列开启 AI 硬件密度时代，2026-2027 年量产的 Vera Rubin、Rubin Ultra 平台大幅提升算力，正交背板以 78 层 PCB 替代铜缆，拉动 PCB 价量齐升，单台服务器 PCB 价值提升超两倍，高端 PCB 供需失衡延续至 2027 年。

公司方面，佰奥智能的产品在 PCB 集成电路有插件、涂胶和测试等应用。弘信电子主要从事柔性印制电路板（FPC）的研发、设计、制造和销售，公司的液冷漏液监测 FPC 应用方案顺利取得某头部 AI 算力服务器散热客户的订单，已经量产并出货。

  新型全息 3D 打印技术效率提升七十倍

瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队开发出一种新型全息体积 3D 打印技术，使打印效率较此前技术提升 70 倍，能在数秒内完成毫米级结构打印，打印人体器官模型仅需几分钟。相关论文发表于最新一期《光：科学与应用》杂志。

3D 打印凭借定制化、轻量化、高效化等核心优势，在航空航天、3C 消费、医药生物等领域的应用价值持续凸显。2026 年以来，国内 3D 打印产业迎来 " 开门红 "，行业内好消息持续涌现。国金证券认为，3D 打印下游需求：多维需求催化，产业临近爆发节点。伴随 AI、空天、3C、机器人、汽车等产业不断突破创新边界，传统制造工艺已临近上限，难以满足散热、轻量化等实际需要，亟需 3D 打印技术突破传统上限，多维需求爆发有望加速产业发展。

上市公司中，锐科激光可提供高性能 3D 打印激光器及配套技术方案，能够充分满足客户多样化应用需求，产品已覆盖航空航天、汽车、医疗齿科、文创艺术等多个领域。思看科技主要从事金属 3D 打印设备和定制化产品、金属 3D 打印原材料的研发、生产、销售，以及金属 3D 打印工艺设计开发及相关技术服务。公司与行业龙头拓竹科技达成战略合作，双方共同设计及研发消费级 3D 扫描仪，由公司生产并销售至拓竹科技。

  阿里达摩院玄铁 9 系列处理器正式适配安卓

阿里达摩院玄铁官微消息，5 月 25 日，玄铁团队宣布旗下 9 系列高性能处理器已完成对 Android 16 操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。玄铁 9 系列为全球首款成功运行最新版安卓系统的 RVA23 兼容 RISC-V 处理器。

RISC-V 作为一种能够持续不断创新的新架构，与现有的传统设计相比，其设计的内核通常可以获得更好的性能，同时又能保持更小的芯片尺寸。此外，凭借其可扩展性，对矢量和安全功能支持，RISC-V 已经被行业证明非常适合支持当前蓬勃发展的 AI 加速器设计。玄铁 9 系列实现突破，标志着 RISC-V 在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。

上市公司中，东软载波和阿里的合作重点是阿里达摩院授权 RISC-V 架构 CPU，公司研发微控制器芯片，共同推进 RISC-V 生态建设。芯原股份截至 2025 末，芯原的半导体 IP 已经获得 RISC-V 主要芯片供应商的 14 款芯片所采用；此外，芯原已为 25 家客户的 25 款 RISC-V 芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。振华风光从 2022 年 6 月开始布局 RISC-V 架构 MCU，截止 2025 年 11 月已完成 2 款 MCU 产品的研发，均通过用户端的软、硬件适配验证，已具备量产能力，订单稳步增长。

  DeepSeek 官宣永久降价，降幅力度远超预期

近日，DeepSeek 官方宣布，DeepSeek-V4-Pro 模型 API 价格将于 2026 年 5 月 31 日结束 2.5 折优惠活动后，正式调整为原定价的 1/4。据悉，API2.5 折优惠活动，原定 6 月起恢复原价，但最新公告确认，DeepSeek-V4-ProAPI 将永久降为原价的 1/4（相当于 2.5 折），即：每百万 tokens 输入（缓存命中）0.025 元，输入（缓存未命中）3 元，输出 6 元。

DeepSeek 等头部大模型厂商正加快推进与国产芯片的技术协同，国产算力产业链有望迎来规模化放量阶段。中信建投证券杨艾莉认为，降价有望利好应用开发和 AI 普惠。银河证券吴砚靖认为，DeepSeek-V4 完全运行在华为昇腾 950PR 推理芯片上，底层代码从 CUDA 全面转向华为 CANNNext 框架。DeepSeek-V4 将显著强化国产模型 + 国产算力的闭环，围绕国产算力重新优化模型架构与软件栈，增强市场对国产算力可用性、可扩展性、可商用性的信心，市场预期逐渐从政策驱动替代转向真实需求订单兑现。

上市公司中，弘信电子在庆阳的算力落地完全根据客户的需要进行配套，可提供包括搭载英伟达及国产燧原芯片等的多元异构算力硬件及算力服务，已获得客户的认可和好评。寒武纪可为用户提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。

  全球 AI 大模型 Token 调用需求仍在持续释放

根据 OpenRouter 最新数据测算，上周（5 月 18 日至 5 月 24 日）全球 AI 大模型总调用量为 28.9 万亿 Token，较此前一周增长 7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。

国泰海通证券表示，在 AI 需求爆发的背景下，光互联已成为决定 AI 基础设施性能和算力利用率的重要因素，光通信行业增速有望持续高于整体 Capex 增速。综合来看，在 AI 算力建设持续加速、光模块供需紧张、新技术商业化落地以及海外龙头战略加码的共同推动下，通信行业正进入由 AI 驱动的新一轮景气周期。光通信作为 AI 基础设施中的关键底座，其产业地位与成长确定性持续提升，板块长期估值中枢有望迎来系统性上行。

上市公司中，云南锗业 " 高品质磷化铟单晶片建设项目 " 建设工作正按计划开展，项目产能将随着建设进度逐步释放。控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。光库科技掌握了铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术，完成从芯片设计、芯片制程到封装测试的全套工序和流程。

  TGV 技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径

随着生成式人工智能训练模型向万亿参数规模演进，算力基础设施的物理性能正面临严峻瓶颈。半导体封装技术正经历从 " 硅基时代 " 向 " 玻璃基时代 " 跨越，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。

当前全球 TGV 行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点。西部证券指出，传统有机基板技术已触及物理极限，其高介电损耗、高制造成本、热膨胀系数失配等固有缺陷，在 AI 算力芯片、5G/6G 高频通信等场景下愈发凸显。在此技术迭代的关键节点，英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头的集体入局，标志着产业界已形成 " 从硅到玻璃 " 的技术共识，玻璃基板（TGV）技术在当下已成为半导体行业中 " 技术代际切换 " 与 " 供应链自主可控 " 双重逻辑交织的优质赛道。

上市公司中，帝尔激光 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。鸿利智汇 Micro LED 在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持 P0.6-P1.2 全系列玻璃基 Micro LED 产品封装，通过 OEM 等合作模式，与多家显示厂商达成技术对接，交付多款玻璃基样品。

风险提示 : 财联社 VIP 均为内容资讯产品，并非投资建议，栏目发布的所有内容仅供参考据此做出的任何投资决策与本公司及栏目作者无关。

购买提醒：专栏资讯产品为虚拟内容服务，一经订阅成功概不退款，请您理解。

若您对付费产品感兴趣，可通过下图扫码添加财联社 VIP 官方客服，了解财联社 VIP 资讯栏目特点，找到适合您的投资资讯。