作为电子电路核心被动元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）正站在新一轮超级周期的起点。

中信建投证券最新发布的行业深度报告指出，MLCC 需求、价格与库存波动与半导体、电子行业周期深度绑定，伴随电子与半导体超级周期全面启动，MLCC 行业迎来 " 爆发时刻 "。

自动驾驶与人工智能的加速渗透，正从需求端重塑 MLCC 的成长逻辑。报告显示，纯电动汽车单车 MLCC 用量约为传统燃油车的 6 倍，AI 服务器 MLCC 用量则约为传统服务器的两倍；与此同时，AI 手机和 AI PC 的普及将分别推动单机 MLCC 用量提升约 20% 和 40% 至 60%。多元需求共振之下，高端 MLCC 供不应求格局已然确立，村田、三星电机等一线龙头 2026 年一季度产能利用率已突破 90% 的价格上行阈值。

这一结构性景气正向上游原材料传导。报告预计，在新能源与 AI 产业双重驱动下，高端 MLCC 专用纳米镍粉需求将从 2023 年不足千吨大幅攀升至 2030 年逾六千吨。

周期共振：MLCC 与电子行业深度绑定，当前正处超级周期

MLCC 素有 " 工业大米 " 之称，其需求与电子行业周期始终保持高度同步。

报告通过历史复盘梳理出四个核心阶段：

2007 年 iPhone 诞生开启智能机替代浪潮，单机 MLCC 用量从功能机时代的 20 至 50 颗跃升至 200 颗以上；

2012 年至 2016 年智能手机爆发期，旗舰机型单机用量突破 400 颗，供需失衡引发价格暴涨；

2017 年至 2020 年智能手机饱和叠加扩产过剩，行业进入调整期；

2021 年至今，AI 服务器与车规双轮驱动开启新一轮结构性上行。

从微观指标来看，高端 MLCC 供不应求格局已获多重数据印证。

根据 Trendforce 数据，2026 年一季度 MLCC 行业平均产能利用率已达 87% 至 88%，村田、三星电机等一线龙头产能利用率高于 90% ——这一数值被视为行业进入价格上行通道的关键阈值。

订单出货比（BB Ratio）方面，主营高端 MLCC 的村田和三星电机均呈现出明显的 " 淡季不淡 " 特征。截至 2025 年 12 月，部分厂商 MLCC 库存已降至 30 天以内，短缺信号明确。

从更长周期维度观察，村田制作所的经营数据呈现出约 15 年为周期的成长波动特征，分别对应 1980 年代消费电子普及、2000 年代通信设备升级、2010 年代智能手机红利三轮景气浪潮。

报告认为，当前 AI 服务器与新能源车需求爆发，正开启新一轮成长周期，预计 2030 年前将进入新一轮盈利扩张通道，且人工智能革命有望进一步扩大本轮周期振幅。

车规需求：2030 年用量有望突破万亿颗，三星电机持续扩份额

汽车被业界称为 "MLCC 的集合体 "，电动化与智能化趋势正推动车规级 MLCC 需求进入爆发通道。

据村田预测，传统燃油车单车 MLCC 用量约 3000 颗，混合动力汽车约 1.2 万颗，纯电动汽车则高达 1.8 万颗，部分高端车型用量甚至达到 3 万颗。

自动驾驶等级的提升是推动需求增长的核心结构性因素。

德国汽车行业预测，到 2035 年，ADAS 及自动驾驶渗透率将由 2025 年的 65% 提升至 94%，其中 L3 及以上自动驾驶占比达 24%。L2 级及以上车型中，高密度计算与电源模块的普及已使 MLCC 单车用量显著跃升，且对小型化（0201、0402 尺寸）、高容值、低等效串联电感产品的需求同步激增。

从市场规模来看，据集微咨询预计，全球车规级 MLCC 用量将于 2025 年增长至约 6500 亿颗，2030 年有望超过万亿颗，年均复合增速超过 10%，其中超八成来自新能源车。

竞争格局方面，村田市占率达 44%，三星电机市占率自 2022 年起持续提升，目前已达 22%，且凭借博迁新材 120nm、80nm、60nm 等优质材料供应，三星电机在 AI 服务器领域 MLCC 全球份额已达 45% 以上，并在菲律宾等地持续扩充产能。

AI 驱动：服务器用量翻倍，高端 MLCC 结构性紧缺加剧

AI 算力需求的爆发式增长，正在重塑 MLCC 的需求结构与价值量。

以英伟达 GB200 服务器为例，系统主板 MLCC 总用量高达三四千颗，较通用服务器增加一倍，其中 1 μ F 以上用量占 60%，耐高温用量高达 85%，系统主板 MLCC 总价也增加一倍。

根据村田公告，AI 服务器在 2027 年相比 2025 年有望翻倍；2025 年 AI 服务器按颗数仅占全球 1.1%，却占用 7.5% 产能，结构性紧缺格局已然确立。

从技术需求来看，高算力 GPU/CPU 对 MLCC 提出了四方面更高要求：更小体积实现更大容值、更高耐温性、更低等效串联电阻（ESR）以及更低等效串联电感（ESL）和更高自谐振频率（SRF）。

这些技术挑战直接向上游传导，要求更细、耐高温的陶瓷粉料以满足小体积大容量的需求。

AI 服务器 MLCC 市场高度集中，仅村田、三星电机、太阳诱电三家可批量交付高规格产品。

微软、亚马逊 AWS、谷歌与 Meta Platforms 等北美云服务商持续扩大 ASIC 与 CoWoS 先进封装订单，促使日韩 MLCC 厂商将更多高端产能转向 AI 应用，进一步压缩消费规格 MLCC 供给，议价权向供应商集中，高端品种涨幅已达 15% 至 35%。

消费电子：AI 手机与 AI PC 全面普及，结构性增量可期

AI 终端的加速渗透为消费电子领域 MLCC 带来结构性增量。

根据 DIGITIMES 预测，2026 年全球智能手机出货量有望提升至 12.554 亿台；更关键的变量在于 AI 手机渗透率的快速攀升—— 2026 年全球 AI 手机出货量预计接近 6 亿台，渗透率达 47.8%。

AI 手机单机 MLCC 用量约为普通智能手机的 1.3 倍，达 1300 至 1500 颗；报告预计 2030 年 AI 手机用 MLCC 将超过 1.6 万亿颗，年均复合增速超 30%。

AI PC 方面，Gartner 数据显示，2026 年 AI PC 渗透率将突破 50%，首次成为全球 PC 市场主流。一台传统笔记本电脑约需 1000 颗 MLCC，而 AI PC 因新增神经处理单元（NPU）等功能模块，单机用量提升 40% 至 60%，达 1400 至 1600 颗，其中高容值 MLCC 占比高达八成。报告预计 2030 年全球 AI PC 用 MLCC 约 4000 亿颗，年均增速超 30%。

上游材料：粉体壁垒高筑，中国企业具备全球竞争力

材料决定器件性能，MLCC 超级周期同步带动上游原材料行业迎来发展良机。

MLCC 成本中，陶瓷粉料在高容 MLCC 中占比 35% 至 45%，内外电极金属材料各占 5% 至 10%，上游粉体材料是 MLCC 制造的主要成本构成。

纳米镍粉领域，全球范围内能工业化量产 MLCC 用镍粉的企业极为稀缺，除博迁新材外其余均为日本企业。

博迁新材规模量产的 80nm 级别镍粉已达全球顶尖水平，其纳米镍粉约 50% 份额供给三星电机，前五大客户营收占比达 76%。公司独创常压物理气相冷凝法（PVD）量产超细金属粉体，并主导编制国内首部电容器电极用镍粉行业标准。

报告预计，高端 MLCC 专用纳米镍粉需求将从 2023 年约 720 吨增至 2030 年逾 6329 吨，成长空间十分广阔。

陶瓷粉料领域，国瓷材料位居全球 MLCC 介质粉体行业第一梯队，拥有全球仅 4 家厂商可批量供应的碳酸钡粉末。

公司重点聚焦 AI 服务器、车规级 MLCC 两大高端赛道，多款新品已在核心客户实现导入，同时 MLCC 电子浆料业务快速扩容，已配套客户成功研发高容、车规级、射频专用等多款新型浆料。

国产替代：日韩主导格局下，中国企业加速追赶

全球 MLCC 行业竞争格局高度集中，日本村田以 33% 市占率居首，三星电机以 23% 位列第二，太阳诱电、京瓷、TDK 等日韩企业合计占据全球大部分份额。

国内厂商风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子等正加速布局，引领国产替代进程，但与日韩龙头仍存在明显差距。

中商产业研究院预测，2026 年全球 MLCC 市场规模将达 240 至 260 亿美元，其中中国市场约 650 亿元人民币，中国已成为全球最大的 MLCC 市场。

在高端产品国产化方面，国内企业在材料端的突破相对领先——博迁新材在纳米镍粉领域已具备全球竞争力，国瓷材料在陶瓷粉体领域亦跻身全球第一梯队；器件端三环集团、风华高科等正持续缩小与日韩企业的差距。