快科技 5 月 26 日消息，华为韬定律一出，世界为之一振。

25 日，在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会 ISCAS2026 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式向全球发布 " 韬（τ）定律 "。

这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的全新原则，标志着中国在半导体基础理论研究方面取得了里程碑式的突破。

韬（τ）定律并非纸上谈兵，而是华为六年默默实践的伟大结晶。该定律从理论到落地，华为已量产 381 款芯片。

何庭波在演讲中表示，自 2020 年起，华为基于韬定律核心思想，开启全栈技术研发与产品落地，六年累计设计并量产 381 款芯片，覆盖智能手机、AI 计算、服务器、物联网、汽车电子等千行百业，实现规模化商用验证。

首先是性能与密度突破。基于韬定律的芯片，在 14nm/7nm 成熟工艺下，实现接近 5nm/3nm 的性能表现；预计到 2031 年，高端芯片晶体管密度将等效 1.4nm 制程水平，彻底摆脱对极致 EUV 工艺的依赖。

其次是能效大幅提升。通过全层级降 τ，芯片能效比提升 2-3 倍，AI 训练 / 推理、手机续航、服务器功耗等关键指标达到行业领先。

最后是规模化商用。381 款芯片已全面商用，服务全球超 10 亿用户。其中手机 SoC、AI 芯片、服务器 CPU、车载芯片等核心产品，已成为行业标杆。

她还透露，2026 年秋季发布的新一代麒麟芯片 " 麒麟 2026"，将全球首发商用逻辑折叠技术，实现旗舰芯片性能的跨越式提升。

据悉，该芯片采用逻辑折叠技术，CPU/GPU 性能提升 40%，能效提升 35%，晶体管密度等效 3nm 工艺，无需依赖先进制程即可实现旗舰级体验。

展望未来，华为的愿景是以韬定律为共识，联合全球科学家、工程师、产业伙伴，共同攻克器件、材料、架构、软件等关键技术，共建开放标准与生态，让半导体技术持续进步，让数字经济惠及全球每一个人。