快科技 5 月 26 日消息，据报道，世芯电子公司董事长沈强明在 5 月 26 日的财报电话会议上明确表示，虽然专用集成电路（ASIC）在整体市场规模上赶超 GPU 仍需时间，但目前的增长势头比 GPU 更强劲。

目前，世芯电子关键客户的 AI 芯片已于 5 月正式进入量产阶段。沈强明预测，ASIC 未来的复合年增长率（CAGR）有望超越 GPU，定制 AI 芯片的需求正步入快速增长期。

ASIC 势头在行业内也逐渐显现。联发科确认其首个 ASIC 项目已按计划进入量产，并将今年 AI ASIC 的营收贡献预期从先前的 10 亿美元（约合 72.5 亿元人民币）直接翻倍调高至 20 亿美元（约合 145.0 亿元人民币）。

此外，联发科的第二个 AI ASIC 项目也已启动，目标在 2027 年底实现大规模生产。

创意电子同样证实这一趋势，该公司认为随着 AI 计算从模型训练转向终端应用，ASIC 在推断环节的每瓦性能显著优于通用 GPU，可能推动出货增长，超越 GPU 市场。

世芯电子在技术演进上已全面布局。其北美客户的 3nm AI 加速器预计在第三季度进入大规模出货，从而带动营收环比显著增长。

其 2nm 项目进展顺利，目标在今年底前完成流片。此外，亚马逊的 Trainium 3 定制芯片也计划于 2026 年第二季度开始爬坡，其出货动能随系统验证推进将在下半年更明显。

针对当前的半导体供应链，沈强明指出目前 3nm 产能极为紧缺，其产能缺口甚至大于存储芯片，因此世芯电子必须依靠与台积电的紧密合作来确保先进节点产能。

在通用处理器领域，虽然 Arm、RISC-V 及定制 CPU 具备成本优势，但其进入门槛远高于 ASIC 加速器，目前市场依旧由英特尔和 AMD 的 x86 架构主导，世芯电子后续将依托 3D 集成和先进制程设计经验切入定制 CPU 服务。