英伟达最新AI服务器拆解：GPU占比降低，这些芯片机会正在爆发

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最近，摩根士丹利的一份报告，让整个电子元器件产业链都坐不住了。

报告的主角是英伟达下一代 AI 服务器架构 Vera Rubin（VR200 NVL72）。报告显示，从 ODM 处采购一台 Rubin VR200 NVL72 机柜的价格约为 780 万美元，是上一代 GB300 机柜约 400 万美元的近两倍。

但价格翻倍不是这份报告最关键的信息。

把 BOM 表打开看，你会发现内存涨了 435%、PCB 涨了 233%、MLCC 涨了 182%、网络芯片涨了 121% ……几乎每个零部件都在涨，而 GPU 占整机的比例反而从 63% 降到了 51%。

这意味着，AI 服务器的钱，不再只被英伟达一家赚走。内存、PCB、MLCC、电源芯片、连接器，每一个原本只是作为 " 配角 " 的组件，都将在 Rubin 时代拿到自己的那份红利。

接下来，我们将结合本次摩根士丹利的报告以及 SemiAnalysis 在今年 2 月发布的报告，把这台 780 万美元的机柜逐个板块拆开看，每个板块的价值有哪些变化，哪些芯片公司可能受益？

整机价格：从 400 万到 780 万美元

先简单说一下主角。

VR200 NVL72 是英伟达今年 1 月 CES 发布的 Rubin 架构机柜，每套集成 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU，将于 2026 年第三季度开始首批出货。英伟达 AI 服务器大致的世代关系是：H100/H200（Hopper）→ GB200/GB300（Blackwell）→ VR200（Vera Rubin）。

摩根士丹利的 BOM 拆解显示，VR200 NVL72 机柜的 ODM 采购价约为 780 万美元，较上一代 GB300 机柜的约 399 万美元上涨 95%。

需要注意的是，780 万美元是单一机柜从富士康这类 ODM 厂商的出厂实际售价，而不是物料总成本。这张图更准确的叫法是 "VR200 机柜的价值分布 "，而不是 " 成本构造 "。

下面是摩根士丹利报告给出的 BOM 对比：

接下来，我们按涨幅从高到低，逐项拆解。

内存：+435%，涨幅之最

内存是这次涨价幅度最大的部分。

首先，SemiAnalysis 对内存部分进行过补充说明：摩根士丹利 BOM 表里的 " 内存 " 指的是 LPDDR5X SOCAMM 和 NVMe SSD，不包括 HBM。HBM 的价值已经计入 GPU 部分。

VR200 机柜的内存价值从 GB300 的约 37 万美元，跃升到约 200 万美元，涨幅高达 435%，占整机比例从不到 10% 飙升至 26%。

价值暴涨有两个原因：

第一，内存容量大幅增加。每台 VR200 NVL72 搭载 54TB LPDDR5X 内存，是 GB200 NVL72（17TB）的三倍。据 SemiAnalysis 估算，英伟达在第一季度采购 LPDDR5X 的价格约为每 GB 8 美元，若以此计算，每台 VR200 的 LPDDR5X 内容价值就达 40.8 万美元。并且，内存价格很可能在未来进一步走高。

第二，新增了 3D NAND 存储。每台 VR200 机柜搭载约 100 万美元甚至更高的 3D NAND 存储，而 GB200 NVL72 中这一项几乎为零。

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虽然 BOM 表中的内存部分不含 HBM，但作为 Vera Rubin 整体内存生态的一部分，HBM4、LPDDR5X SOCAMM2 和 PCIe Gen6 SSD 的供应商格局都值得关注。HBM4 方面，三星、SK 海力士、美光三家并存。LPDDR5X SOCAMM2 方面，三家也都已量产供货。此外，三星和美光还分别推出了配套的 PCIe Gen6 SSD 产品（三星 PM1763、PM1753，美光 Micron 9650）。

另外值得一提的是英伟达的内存采购策略。SemiAnalysis 报告指出，英伟达直接采购内存，凭借 VVIP 定价和长期协议为客户对冲 DRAM 价格波动。

GPU 与 CPU：单价涨了，占比却降了

另一方面，曾经独占鳌头的 GPU，单价在涨，但它在整机成本中的相对地位却在下降。

VR200 NVL72 机架中，Rubin GPU 单颗定价涨到 5.5 万美元，72 颗加起来近 400 万美元，比上一代涨了 57%。但 GPU 在整机成本里的占比反而从 63% 掉到了 51%。

CPU 方面，VR200 机架配了 36 颗 Vera CPU，72 颗 Rubin GPU，CPU 与 GPU 的配比是 1:2。但这个 1:2 从 GB200、GB300 一路延续到 VR200，没变过。这也使得 VR200 NVL72 机架中的 CPU 成本几乎与上一代持平。

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Rubin GPU 为英伟达自研产品，采用 3nm 制程，每颗封装内集成 2 颗计算裸片和 8 个 HBM4 堆栈，晶体管数量达 3360 亿颗，芯片级 TDP 最高可达 2300W。Vera CPU 同样为英伟达自研产品，采用 3nm 制程，基于英伟达定制 ARM 架构的 "Olympus" 核心，支持 SMT 多线程，单颗 88 核心可提供 176 个处理线程，晶体管数量达 2270 亿颗。

SemiAnalysis 报告指出，英伟达是目前唯一一家能够在 AI 服务器系统中提供全套最优芯片产品（GPU、CPU、NVLink 交换机、ConnectX 网卡、BlueField DPU）的玩家。

PCB：+233%，新模组是关键驱动

剔除掉内存、GPU/CPU 这些核心芯片，PCB 是这次涨幅最大的零部件，从约 3.51 万美元升至约 11.67 万美元，较前代的 GB300 增长约 233%。

外媒报道：催化因素包括 Rubin 系统新增了 ConnectX 模组 PCB 和中板 PCB，同时现有电路板的层数和材料等级也得到全面升级。

具体来看，新增的两类 PCB 分别是 ConnectX 模组 PCB（每机架 72 块，单价 270 美元）和中板 PCB（每机架 18 块，单价 1500 美元），这两类 PCB 在 GB300 中均不存在，仅此两项就合计贡献约 4.64 万美元的新增内容价值。

现有 PCB 的规格也全面升级：计算板从 GB300 的 22 层 HDI 升级为 26 层，CCL 等级从 M7 提升至 M8；交换机托盘 PCB 从 24 层升级至 32 层；计算托盘中还新增了一块 44 层的中板 PCB。此外，计算板的物理尺寸也略有增大。

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在 SemiAnalysis 的报告中，PCB 板块提及的供应商是安费诺。安费诺是全球最大的连接器制造商之一，与 TE 泰科电子、Molex 同属互连解决方案赛道。中板两侧的信号互连均采用安费诺（Amphenol）的 Paladin HD2 板对板连接器。

无线缆设计看似削减了线缆需求，实则对安费诺是增量利好。原本由飞线线缆承担的信号传输，全部转由其板对板连接器替代，用量显著增加。

MLCC：+182%，ODM 正在抢库存

MLCC 虽然在 BOM 表里的绝对金额不算大，但涨幅却相当突出，从 GB300 的约 1530 美元，攀升至 VR200 的约 4320 美元，翻了近两倍。

biggo finance 在报道中指出，新引入的 BlueField 和 ConnectX 模组带来了额外的被动元件需求。

具体到 VR200 机架内部，增量来源可以拆成两块：

一是单板用量大幅提升。计算板上的 MLCC 从 25 美元升至 90 美元，交换机板从 20 美元升至 45 美元，单板价值都涨了两倍以上。

二是新模组带来了完全新增的需求。Rubin 系统多了 18 块 BlueField DPU 模组和 72 块 ConnectX Orchid 模组，每一块都需要配套 MLCC，整体用量被进一步推高。

摩根士丹利在报告中也提到，各 ODM 正积极抢备库存，为 Rubin 机架 2026 年下半年的量产爬坡做准备。

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目前没有任何 MLCC 厂商正式官宣自己是英伟达 VR200 机架的供应商，但多家 MLCC 大厂通过多种方式间接表态了 AI 服务器带来的强劲需求增长。

根据中信建投研报，AI 服务器所需的高端 MLCC 仅村田、三星电机、太阳诱电三家能批量交付，加上京瓷后，四家合计市场份额约 97%。

村田：AI 服务器用 MLCC 需求预计在 FY2030 年将达到 FY2025 年的 3.3 倍。

三星电机：于 2026 年 5 月 20 日披露，已与一家未公开身份的美国科技公司签订价值 1.557 万亿韩元，约合 10 亿美元的硅电容供应合同，并提及硅电容搭载于 AI 服务器用 GPU 和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装内部。

太阳诱电：根据其 2025 财年财报，受 AI 服务器用 MLCC 需求持续强劲以及汽车业务稳健表现驱动，净利润同比大涨约 5.4 倍。

ABF 基板：+82%，单价直接翻倍

ABF 基板的价值从 GB300 的约 1.12 万美元，升至 VR200 的约 2.03 万美元，涨幅 82%。

驱动因素主要有三点：

一是 Rubin GPU 的 ABF 基板单价直接翻倍。摩根士丹利援引分析师 Shoji Sato 的估算，Rubin GPU 的 ABF 基板单价从约 100 美元升至约 200 美元，涨幅 100%。

二是 NVSwitch ASIC 数量翻倍，从 18 颗增至 36 颗。

三是 ConnectX 芯片数量也翻倍，从 36 颗增至 72 颗。

电源：+32%，800V 直流架构正在普及

电源方面，VR200 每机架电源内容价值约为 7.6 万美元，较 GB300 增长 32%。虽然涨幅在所有零部件里不算突出，但电源板块的看点不在涨幅本身，而在背后的架构变革。

摩根士丹利供应链调查显示，除了 Vera Rubin 平台标配的 110kW 电源货架外，已有至少一家美国云服务商在 Vera Rubin 平台中采用 HVDC（高压直流）独立电源机架。报告预计，800V 直流架构将在英伟达 Rubin Ultra 平台（计划于 2027 年下半年推出）中得到大规模采用。

台达（Delta）目前已与至少三家美国云服务商客户合作推进 HVDC 平台在 ASIC 电源机架项目中的落地，初步推出预计从 2026 年下半年开始。

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电源芯片这一环节，是英伟达官方点名供应商最完整的板块之一。2025 年 5 月，英伟达在官方博客宣布 800V HVDC 架构，并公布了三类合作伙伴名单：

芯片供应商： Analog Devices、Infineon（英飞凌）、Innoscience（英诺赛科）、MPS（芯源系统）、Navitas、OnSemi（安森美）、Renesas（瑞萨）、ROHM（罗姆）、STMicroelectronics（意法半导体）、Texas Instruments（德州仪器）

电源系统组件供应商： Delta（台达）、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn（光宝）、Megmeet（麦格米特）

数据中心电源系统供应商： Eaton、Schneider Electric（施耐德电气）、Vertiv

散热：+12%，全液冷无风扇是结构性升级

散热部分每机架内容价值从 GB300 的约 6.46 万美元升至 VR200 的约 7.21 万美元，涨幅 12%。

但这一代散热架构有结构性变化：Vera Rubin 机架采用全液冷设计，彻底取消风扇。