小米集团、国芯科技、富创精密、天赐材料四家上市公司集中披露最新经营公告，四家企业分别对应当下市场主流赛道，所有信息均为公开落地内容，无任何预期炒作。

小米集团 2026 年一季度营收 991 亿元，同比下滑 10.9%；经调整净利润 61 亿元，同比下滑 43.1%。

公司智能电动汽车与 AI 创新业务单季度亏损 31 亿元，较 2025 年四季度盈利状态出现明显转亏。

同期小米获批 200 亿港元股份回购计划，有效期 12 个月，执行时间从 2026 年 6 月 2 日至 2027 年股东大会。

2026 年年初至公告发布，小米累计回购金额已超 80 亿港元，回购落地规模位居港股科技股前列。

截至公告披露阶段，小米股价从年内高点 60 港元回落至 29.76 港元，年内跌幅超 24%，港股科技板块整体资金情绪持续偏弱。小米 2026 年一季度研发投入 90 亿元，同比增长 33.4%，现金储备保持充足状态。

大额回购有效压缩了小米股价非理性下跌空间，杜绝了短期资金踩踏出逃的极端行情。

国芯科技 5 月 26 日业绩说明会公开数据显示，自研 CUni360SQ-ZX 抗量子金融 POS 芯片累计出货量突破 10 万颗。

该产品通过 PCI PTS7.0 国际最高安全认证，采用国产 40nm 自主可控工艺与自研 CPU 内核，核心技术完全摆脱海外供给依赖。

公司目前 12 条汽车电子芯片产线已实现批量供货，AI 定制芯片订单储备充足，2026 年经营考核目标为实现整体扭亏为盈。

当前全球金融设备安全标准持续升级，传统金融加密算法已无法适配量子计算迭代带来的破解风险，国内金融 POS 芯片市场长期由海外厂商垄断，存在供货受限、成本偏高的现实问题。

国芯科技长期处于亏损状态，十万颗抗量子芯片出货量对应的实际营收和利润规模有限，无法快速改变公司整体盈利现状。

科创板同类硬科技企业普遍存在研发投入高、回报周期长的特征，且板块解禁减持、赛道跟风入局的竞争压力客观存在。

富创精密披露公告，拟以 1.89 亿元收购上海日扬 65% 股权，标的公司整体估值 2.9 亿元，并购完成后将正式纳入公司合并报表范围。

上海日扬核心产品为半导体真空腔体、真空阀及各类真空零组件，产品适配刻蚀、沉积、离子注入等半导体核心工艺，合作客户包含中芯国际、北方华创等国内头部半导体设备与晶圆厂企业。

国内半导体整机设备国产化比例持续提升，但高端真空零部件领域仍高度依赖进口，是行业自主可控的现存短板。富创精密原有业务聚焦低端精密结构件，产品技术门槛和毛利率水平偏低。

本次并购存在明确估值溢价，两家企业的技术、团队、管理体系整合需要完整周期。半导体行业具备强周期性，行业下行阶段晶圆厂扩产节奏放缓，直接导致半导体零部件订单需求收缩，行业整体业绩增速同步走弱。富创精密当前估值完全依托成长预期支撑，无稳态业绩打底。

天赐材料子公司台州天赐正式启动 16 万吨高压实磷酸铁锂项目前期筹备工作，项目总投资金额不超过 21 亿元，产品主打高压实、高能量密度特性，适配新能源乘用车与大型储能终端场景。

2022 至 2024 年国内磷酸铁锂行业迎来集中扩产潮，当前行业低端产能严重过剩，同质化产品价格战持续，行业整体毛利率持续下行，大量中小锂电材料企业陷入亏损出清状态。

该项目现阶段仅完成前期筹备，暂无建设进度与投产落地数据，短期无法产生营收和利润贡献。

21 亿元大额固定资产投资，直接占用公司流动资金，增加整体财务费用，对短期业绩形成摊薄影响。

当前新能源汽车行业告别高速增长阶段，锂电材料整体需求增速持续回落，头部企业均已布局高端磷酸铁锂产能，高端细分赛道的同质化竞争已逐步开启。

同时固态电池等新型储能电池技术持续迭代，对传统磷酸铁锂产能形成潜在替代压力。