【太平洋科技快讯】联发科官网正式公布天玑 8550 移动平台参数，该芯片采用台积电 4nm N4P 工艺，定位中高端市场，在保持高性能的同时重点强化端侧 AI 能力。

天玑 8550 采用全大核 8 核设计，全部为 Cortex-A725 架构，具体规格为：

1 颗超大核：最高主频 3.4GHz

3 颗大核：最高主频 3.2GHz

4 颗效能核：最高主频 2.2GHz

图形处理方面搭载 Mali-G720 MC8，内置 NPU 880，新增 LLM Booster 大模型加速模块，支持 Google Gemini Nano V3，端侧生成式 AI 能力显著提升。

据了解，5 月 25 日发布的OPPO Reno 16手机首发搭载天玑 8550 SUPER，荣耀 600 Pro 搭载天玑 8550 Elite，这两款处理器核心参数与标准版天玑 8550 基本一致。